MAX3020EBP-T,MAX3020EBP-T pdf中文资料,MAX3020EBP-T引脚图,MAX3020EBP-T电路-Datasheet-电子工程世界

MAX3020EBP-T: 产品描述Interface Circuit, BICMOS, PBGA20, UCSP-20; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小997KB，共22页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX3020EBP-T概述

Interface Circuit, BICMOS, PBGA20, UCSP-20

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	BGA
包装说明	UCSP-20
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PBGA-B20
JESD-609代码	e0
长度	2.54 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	8
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA20,4X5,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.67 mm
最大供电电压	3.2 V
最小供电电压	1.2 V
标称供电电压	1.8 V
电源电压1-最大	3.6 V
电源电压1-分钟	1.65 V
电源电压1-Nom	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	2.03 mm
Base Number Matches	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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