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PALCE610H-20/BLA

产品描述EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小503KB,共16页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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PALCE610H-20/BLA概述

EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24

PALCE610H-20/BLA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
架构PAL-TYPE
最大时钟频率35.8 MHz
JESD-30 代码R-CDIP-T24
JESD-609代码e0
长度31.9405 mm
专用输入次数4
I/O 线路数量16
输入次数20
输出次数16
产品条款数160
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟20 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

PALCE610H-20/BLA相似产品对比

PALCE610H-20/BLA PALCE610H-20/B3A PALCE610H-25PC PALCE610H-15PC
描述 EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 EE PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP QLCC DIP DIP
包装说明 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3
针数 24 28 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET 16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET 16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET; 2 EXTERNAL CLOCKS 16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET; 2 EXTERNAL CLOCKS
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 35.8 MHz 35.8 MHz 28.6 MHz 50 MHz
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 S-CQCC-N28 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 31.9405 mm 11.43 mm 30.734 mm 30.734 mm
专用输入次数 4 4 4 4
I/O 线路数量 16 16 16 16
输入次数 20 20 20 20
输出次数 16 16 16 16
产品条款数 160 160 160 160
端子数量 24 28 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 75 °C 75 °C
组织 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCN DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 LCC28,.45SQ DIP24,.3 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 20 ns 20 ns 25 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.54 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 11.43 mm 7.62 mm 7.62 mm
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