PALCE610H-20/B3A概述

EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

PALCE610H-20/B3A规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	35.8 MHz
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0
长度	11.43 mm
专用输入次数	4
I/O 线路数量	16
输入次数	20
输出次数	16
产品条款数	160
端子数量	28
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC28,.45SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	20 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

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PALCE610H-20/B3A相似产品对比

	PALCE610H-20/B3A	PALCE610H-20/BLA	PALCE610H-25PC	PALCE610H-15PC
描述	EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	EE PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QLCC	DIP	DIP	DIP
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3
针数	28	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET; 2 EXTERNAL CLOCKS	16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET; 2 EXTERNAL CLOCKS
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	35.8 MHz	35.8 MHz	28.6 MHz	50 MHz
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	R-CDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	11.43 mm	31.9405 mm	30.734 mm	30.734 mm
专用输入次数	4	4	4	4
I/O 线路数量	16	16	16	16
输入次数	20	20	20	20
输出次数	16	16	16	16
产品条款数	160	160	160	160
端子数量	28	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	75 °C	75 °C
组织	4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	LCC28,.45SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	20 ns	20 ns	25 ns	15 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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