PALCE22V10Q-10SC/5概述

EE PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24

PALCE22V10Q-10SC/5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP24,.4
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	83 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0
长度	15.4 mm
专用输入次数	11
I/O 线路数量	10
输入次数	22
输出次数	10
产品条款数	132
端子数量	24
最高工作温度	75 °C
最低工作温度
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	10 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

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PALCE22V10Q-10SC/5相似产品对比

	PALCE22V10Q-10SC/5	PALCE22V10H-15SC/5	PALCE22V10H-7SC/5	PALCE22V10H-30/B3A	PALCE22V10H-20E4/B3A
描述	EE PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24	EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24	EE PLD, 7.5ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24	EE PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	QLCC	QLCC
包装说明	SOP, SOP24,.4	SOP,	SOP, SOP24,.4	QCCN, LCC28,.45SQ	QCCN, LCC28,.45SQ
针数	24	24	24	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率	83 MHz	50 MHz	100 MHz	25 MHz	33.3 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28
长度	15.4 mm	15.4 mm	15.4 mm	11.43 mm	11.43 mm
专用输入次数	11	11	11	11	11
I/O 线路数量	10	10	10	10	10
端子数量	24	24	24	28	28
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	125 °C	125 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SOP	SOP	SOP	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	10 ns	15 ns	7.5 ns	30 ns	20 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3 mm	3 mm	3 mm	2.54 mm	2.54 mm
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
宽度	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	11.43 mm	11.43 mm
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合
架构	PAL-TYPE	-	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0
输入次数	22	-	22	22	22
输出次数	10	-	10	10	10
产品条款数	132	-	132	132	132
封装等效代码	SOP24,.4	-	SOP24,.4	LCC28,.45SQ	LCC28,.45SQ
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	-	5 V	5 V	5 V
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
Base Number Matches	1	1	1	-	-

PALCE22V10Q-10SC/5

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