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PALCE22V10H-15SC/5

产品描述EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小913KB,共31页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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PALCE22V10H-15SC/5概述

EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24

PALCE22V10H-15SC/5规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
其他特性VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率50 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度15.4 mm
专用输入次数11
I/O 线路数量10
端子数量24
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟15 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

PALCE22V10H-15SC/5相似产品对比

PALCE22V10H-15SC/5 PALCE22V10H-7SC/5 PALCE22V10Q-10SC/5 PALCE22V10H-30/B3A PALCE22V10H-20E4/B3A
描述 EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24 EE PLD, 7.5ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24 EE PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24 EE PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC QLCC QLCC
包装说明 SOP, SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 QCCN, LCC28,.45SQ QCCN, LCC28,.45SQ
针数 24 24 24 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率 50 MHz 100 MHz 83 MHz 25 MHz 33.3 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28
长度 15.4 mm 15.4 mm 15.4 mm 11.43 mm 11.43 mm
专用输入次数 11 11 11 11 11
I/O 线路数量 10 10 10 10 10
端子数量 24 24 24 28 28
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 125 °C 125 °C
组织 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 SOP SOP SOP QCCN QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 15 ns 7.5 ns 10 ns 30 ns 20 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3 mm 3 mm 3 mm 2.54 mm 2.54 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 11.43 mm 11.43 mm
Base Number Matches 1 1 1 - -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合
架构 - PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0
输入次数 - 22 22 22 22
输出次数 - 10 10 10 10
产品条款数 - 132 132 132 132
封装等效代码 - SOP24,.4 SOP24,.4 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
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