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W29C040-90

产品描述Flash, 512KX8, 90ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
产品类别存储    存储   
文件大小257KB,共28页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W29C040-90概述

Flash, 512KX8, 90ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32

W29C040-90规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数32
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
启动块BOTTOM/TOP
命令用户界面NO
数据轮询YES
耐久性1000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDIP-T32
JESD-609代码e0
长度41.91 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
部门数/规模2K
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
页面大小256 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
部门规模256
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

W29C040-90相似产品对比

W29C040-90 W29C040P-90Z W29C040-90Z W29C040P-70K
描述 Flash, 512KX8, 90ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Flash, 512KX8, 70ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 512KX8, 90ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Flash, 512KX8, 70ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合
零件包装代码 DIP QFJ DIP QFJ
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 PLASTIC, LCC-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 PLASTIC, LCC-32
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code not_compliant compli compliant _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns 70 ns 90 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T32 R-PQCC-J32
长度 41.91 mm 13.97 mm 41.91 mm 13.97 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bi 4194304 bit 4194304 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ DIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 245 NOT SPECIFIED 225
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.33 mm 3.56 mm 5.33 mm 3.56 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED 30
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 15.24 mm 11.43 mm 15.24 mm 11.43 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
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