TTL/H/L SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F14 |
| 长度 | 9.21 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 16.5 mA |
| 传播延迟（tpd） | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.29 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN5412W | SN54LS12FK | SN7412N | SN5412J | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | TTL/H/L SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 | LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, CC-20 | Triple 3-input Positive-NAND gates with open collector outputs 14-PDIP 0 to 70 | Triple 3-Input Positive-NAND Gates With Open-Collector Outputs 14-CDIP -55 to 125 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DFP | QFN | DIP | DIP |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 | 20 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | TTL/H/L | LS | TTL/H/L | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F14 | S-CQCC-N20 | R-PDIP-T14 | R-GDIP-T14 |
| 长度 | 9.21 mm | 8.89 mm | 19.305 mm | 19.56 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 14 | 20 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP | QCCN | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 | LCC20,.35SQ | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 16.5 mA | 3.3 mA | 16.5 mA | 16.5 mA |
| 传播延迟（tpd） | 15 ns | 28 ns | 45 ns | 45 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 2.03 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.29 mm | 8.89 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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