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北京时间12月1日上午七点，一年一度的骁龙技术峰会即将拉开帷幕。届时，备受期待的最新骁龙旗舰移动平台将亮相，展示业界领先的无线连接、影像、AI、音频、游戏等技术创新。高通公司总裁兼首席执行官安蒙将发表主题演讲，重点分享骁龙的最新技术创新、行业愿景以及智能网联边缘领域的突破。峰会期间，高通技术公司发言人还将携手众多移动产业和技术行业领军企业的嘉宾，共同分享骁龙和高通公司合作伙伴赋能的未来顶级移动体...[详细]

台积电三奈米新厂落脚何处?台南及高雄市政府积极争取，地点还在评估未定案，嘉义县长张花冠在议会公开表示，「我们要提供新开发的马稠后产业园区抢亲」；县府经济发展处长林学坚今天透露，台积电人员3月曾勘查马稠后产业园区，评估设厂可能性。马稠后产业园区公共设施施工中，目前已有部分厂商进驻兴建厂房，马稠后园区位于台82线东西向快速公路旁，邻近高铁嘉义站及县治特区，交通便利，县府将规划双语学校等，以优质条件...[详细]

宾夕法尼亚州埃克斯顿--(美国商业资讯)--致力于为可持续性基础设施提供综合软件解决方案的领先企业奔特力工程软件系统有限公司(BentleySystems,Incorporated)今天宣布，该公司已收购总部位于加拿大安大略省的IvaraCorporation。IvaraCorporation是向采矿与金属、发电与公用事业、石油与天然气以及石化等资产密集型行业提供资产绩效管理(APM)软...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积董事长...[详细]

“创新”这个词汇对于我国集成电路产业来说并不陌生。在数十年的发展历程中，“差异化发展”、“创新模式”等概念此起彼伏。但是，并没有真正形成适合创新的产业环境。目前，我国集成电路企业创新主体不明确，产学研分离，企业迷信引进技术，不信任自主研发，研究机构自成体系，与企业脱节。自主创新难以持续是我国集成电路产业发展多年依旧“前功尽弃”的最大原因。“创芯”突破创新制胜任何产业的发展都需要一...[详细]

   摘要：根据PC机作上位机和下位机的CPLD串行通信的特点，简介上位机VB程序的编写；详述在EDA软件MAXPLUSII的环境下，利用AHDL语言，编写下位机程序。此设计具有波特率高、传输准确等优点，并下载到芯片通过硬件试验验证。    关键词：串行通信可编程逻辑器件VB语言 引言 用CPLD（复杂可编程逻辑器件）设计乃至仿真、验证、利用ISP（在系统可编...[详细]

据称，全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺，算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。台积电方面尚未就此发表官方评论，不过已经有多个消息来源确认了这一点。不过这并不意味着台积电的新工艺研发就走进了死胡同。事实上，台积电在今年八月底就已经在全球首家成功使用28nm工艺试制了64MbSRAM单元，并在三种不同工艺版本上实现了相同的良品率...[详细]

电子网消息，刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和...[详细]

三星已经开始在越南建立一个耗资2.2亿美元的研发中心，该中心将雇用2,200至3,000名员工。建设计划于2022年底完成。去年，三星关闭了其在惠州的中国电话工厂，该工厂已经运营了17年，雇用了大约6000名工人。2017年，惠州生产的三星手机总出货量3.94亿部中，手机产量为6300万部。据说三星将从越南采购其最新的高端手机GalaxyS20。三星是越南最大的单一外国投资者，投资总...[详细]

美国英特尔公司13日公布财报显示，2010年第二财季净利润和营业收入双双同比增长，创下公司成立42年以来的最佳财季。　　英特尔在季度财报中说，在截至6月26日的第二财季，公司营业收入达108亿美元，比去年同期增长34%；净利润为29亿美元，远远好于2009年第二财季的净亏损3.98亿美元。　　公司首席执行官欧德宁在一份新闻公报中说；“企业客户对最先进芯片的需求让英特尔实现了公司创建...[详细]

电子网消息，成立仅仅半年的厦门半导体投资集团公司（以下简称：半导体集团）今天在厦门海沧区召开了专家委员会暨第二届集成电路产业技术研讨闭门会。半年来，半导体集团在细分领域深耕布局，结合厦门海沧区集成电路产业发展规划，已完成超十亿的投资项目过会。厦门市、海沧区相关领导，以及来自产业界、学术界的企业家、专家出席了今天的会议。该会议由厦门半导体投资集团公司董事总经理王汇联主持。林文生代表海沧...[详细]

全球平板电脑市场需求动能趋缓，品牌大厂强力杀价抢市，冲击白牌业者平板电脑出货表现，近期英特尔(Intel)与大陆晶片设计业者瑞芯微合作的SoFIA晶片解决方案上市，全力抢进大陆白牌平板电脑市场，希望与白牌业者共创双赢局面。供应链业者透露，英特尔对于采用该方案的硬体业者，提供每台终端产品近3美元价格补贴，借由低价优势，全面反击全志、展讯、联发科等既有晶片业者。英特尔在2014年与瑞芯微达成...[详细]

5月22日，春秋电子在投资者互动平台表示，联想集团及其下属子公司为公司的重要客户之一，联想事件对公司业务方面不构成影响。...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

11月21日消息，SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb（太比特，与TB太字节不同）TLC（TripleLevelCell）4DNAND闪存。据介绍，此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%，并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层...[详细]