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S72WS512NEFKFWHJ0

产品描述Memory Circuit, 32MX16, CMOS, PBGA160, 15 X 15 MM, 1.25 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-160
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共28页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S72WS512NEFKFWHJ0概述

Memory Circuit, 32MX16, CMOS, PBGA160, 15 X 15 MM, 1.25 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-160

S72WS512NEFKFWHJ0规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数160
Reach Compliance Codecompliant
其他特性MOBILE SDRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16BIT X 4 BANKS; SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
JESD-30 代码S-PBGA-B160
JESD-609代码e1
长度15 mm
内存密度536870912 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
功能数量1
端子数量160
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织32MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.25 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度15 mm
Base Number Matches1
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