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针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象,包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内,目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看,预计到2020年,国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月,覆盖国内需求。为满足市场对12英寸硅片的产能需求,环球晶圆于上周五(10月5日)召开董事会,并在会上通过了韩国子公司M...[详细]
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第四财季销售额增长4%;经调整每股收益增长10%;GAAP每股收益增长74%。瑞士沙夫豪森—2014年11月4日—全球连接领域领军企业TEConnectivity(纽交所代码:TEL)近日公布了截至2014年9月26日的第四财季报告和2014财年报告。2014年第四财季亮点净销售额增至35.8亿美元,较上年度同比增长4%...[详细]
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虽然很多人并不知道UFS2.1/2.0和eMMC5.1全称是什么,但是在各大手机厂商的强力轰炸下,大家多多少少知道这是一种闪存标准,并且在速度上UFS2.1UFS2.0eMMC5.1。目前来看,UFS闪存在速度上大幅领先eMMC,后者就像是上一个时代的产物。UFS和eMMC到底是什么呢?两者之间的速度差距在理论测试中究竟有多大?UFS与eMMC之间的关系在外观与功能上面,UF...[详细]
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至到2017年12月31日的第四季度及全年财报。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 第四季度净收入总计24.7亿美元,毛利率为40.6%,净利润3.08亿美元,稀释每股收益0.34美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo ...[详细]
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电子网消息,最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出一系列广受欢迎的电子书,对“打造智能城市”系列中关注的先进技术进行了详细的介。绍“打造智能城市”系列是贸泽屡获殊荣的EmpoweringInnovationTogether(新创意新活力)™计划的活动之一。 打造智能城市系列发布了大量的独家视频、文章和博客帖子,详细说明了...[详细]
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翻译自——semiconductors本月早些时候,一个由参议院两党领导人组成的小组提出了一项名为《2020年未来产业法案》(IndustriesoftheFutureActof2020)的法案(S.3191),旨在促进美国在未来半导体包括人工智能、先进制造、量子计算和下一代无线网络等新技术领域的领导地位。SIA对该法案的提出表示赞许,并敦促国会予以考虑和批准。这...[详细]
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2018全球移动通信大会(MWC)无线充电题材再此引爆,非苹阵营中索尼、小米、诺基亚、三星、LG、华为等,新发表智能手机支持无线充电功能,激励台厂无线充电IC盛群、凌通、迅杰、新唐全面大涨,由于盛群最早感受需求增温,今年出货量倍数成长,一度亮灯涨停。MWC26日在西班牙风光登场,非苹阵营品牌厂大秀旗舰机种,目前包括:索尼、小米、诺基亚、三星、LG、华为新款智能手机搭载无线充电已成标准配备...[详细]
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东芝4月24日发布新闻稿,确认7月以后将陆续拆分社会基础设施等4项主要业务。根据日经新闻报导,预定拆分的业务有4项,分别为社会基础设施业务、火力发电等能源业务、存储器以外的半导体和存储装置业务、信息通信技术(ICT)解决方案业务。其中,能源业务包括2月份由社长直接管理的核电业务。东芝将以分拆的形式,由与各项业务相关的现有集团公司和新公司继承业务。随着此次拆分,包括总公司和集团公司在内,约2....[详细]
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2018年5月23日,广州——今日,英特尔作为战略合作伙伴出席了2018腾讯云+未来峰会。英特尔数据中心集团副总裁兼云服务供应商集团总经理RaejeanneSkillern以“AI推动从云到边缘的全面创新”为题发表演讲,深入介绍了英特尔与腾讯云在云计算,人工智能等领域的合作,展示了双方在数据时代驱动未来变革领域取得的一系列成果。据统计,到2020年,全球将有超过500亿台设备和20...[详细]
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【泰有聊】高校教育连载快讯篇:支持多学科交叉融合,河海大学-泰克科技智能实验室在常州校区成立中国北京2018年4月16日–投身教育行业20余载的测试测量行业领先供应商泰克科技公司日前宣布,河海大学-泰克科技智能实验室在常州校区基础学部物理实验中心正式揭牌成立。高效智能实验室的建设已然成为大势所趋,一系列不断增加的高校泰克联合智能实验室具有前瞻性、高效性和开放性,泰克科技大中华区和东南亚...[详细]
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上个月,HOP站长、资深媒体人KyleBennett详细披露了NVIDIAGeForcePartnerProgram(英伟达GeForce伙伴者计划)的详情。事情经过1个月的发酵,依然没能消除它在显卡圈的“头条热度”,反而随着更多真相摆在眼前,愈演愈烈。简单来说,NVIDIAGPP是面向AIC、OEM等使用NVIDIAGeForceGPU客户推出的一个“合作计划”...[详细]
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集微网消息,3日晚央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出,中微半导体设备(上海)有限公司的7纳米芯片刻蚀机荣幸被收录其中。现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm,台积电全面领先。在7纳米制程设备方面,囊括了5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体。中微是唯一...[详细]
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央广网西安5月5日消息(记者雷恺)面对“缺芯少魂”的困境危机,坚持三个面向围绕国家战略需求,如何发挥陕西的科技优势,支撑产业创新发展?陕西省科技厅赵岩厅长近日主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会,充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用。 座谈会上,来自西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、中科院西安光机所、陕西光电子集成电路先导技术研究院,西安交通...[详细]
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2020年6月25日,半导体工业协会(SIA)对参议院通过2020年美国代工厂法案表示欢迎,这项立法将为半导体制造和研究提供总额达数百亿美元的联邦投资,以帮助美国在芯片技术方面继续处于领先地位,芯片技术对美国的经济和国家安全都至关重要。“几十年来,美国公司在半导体技术领域一直处于世界领先地位,但多年来,海外竞争对手的政府积极鼓励先进芯片制造企业搬迁。”ONsemiconductorCE...[详细]
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10月30日消息,北京时间今天凌晨,据路透社援引知情人士消息称,OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片,并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片,以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司,其正在多方探索多样化芯片供应渠道,降低成本,曾考虑自行生产,并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资,全面掌控芯片制造...[详细]