ATM Network Interface, 1-Func, PBGA272, PLASTIC, BGA-272
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B272 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 27 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 272 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.54 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 27 mm |
Base Number Matches | 1 |
T-8207---BAL-DT | T-8207---BAL-DB | |
---|---|---|
描述 | ATM Network Interface, 1-Func, PBGA272, PLASTIC, BGA-272 | ATM Network Interface, 1-Func, PBGA272, PLASTIC, BGA-272 |
包装说明 | BGA, | BGA, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B272 | S-PBGA-B272 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 27 mm | 27 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 272 | 272 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.54 mm | 2.54 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 27 mm | 27 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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