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T-8207---BAL-DB

产品描述ATM Network Interface, 1-Func, PBGA272, PLASTIC, BGA-272
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共158页
制造商Broadcom(博通)
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T-8207---BAL-DB概述

ATM Network Interface, 1-Func, PBGA272, PLASTIC, BGA-272

T-8207---BAL-DB规格参数

参数名称属性值
包装说明BGA,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B272
JESD-609代码e0
长度27 mm
功能数量1
端子数量272
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度27 mm
Base Number Matches1

T-8207---BAL-DB相似产品对比

T-8207---BAL-DB T-8207---BAL-DT
描述 ATM Network Interface, 1-Func, PBGA272, PLASTIC, BGA-272 ATM Network Interface, 1-Func, PBGA272, PLASTIC, BGA-272
包装说明 BGA, BGA,
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272
JESD-609代码 e0 e0
长度 27 mm 27 mm
功能数量 1 1
端子数量 272 272
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 27 mm 27 mm
Base Number Matches 1 1

 
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