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MN6405S/B

产品描述ADC Subsystem, 16-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, Hybrid, CDIP24, DOUBLE WIDTH, SIDE BRAZED, DIP-24
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小633KB,共8页
制造商Spectrum Microwave
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MN6405S/B概述

ADC Subsystem, 16-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, Hybrid, CDIP24, DOUBLE WIDTH, SIDE BRAZED, DIP-24

MN6405S/B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.6
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最大模拟输入电压16.5 V
最小模拟输入电压-16.5 V
最长转换时间16250000 µs
转换器类型ADC SUBSYSTEM
JESD-30 代码R-CDIP-T24
JESD-609代码e0
长度31.75 mm
最大线性误差 (EL)0.0015%
标称负供电电压-15 V
位数16
功能数量1
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出位码BINARY, OFFSET BINARY
输出格式PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5,+-15 V
认证状态Not Qualified
采样速率0.05 MHz
采样并保持/跟踪并保持TRACK
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
座面最大高度4.65 mm
最大压摆率31 mA
标称供电电压15 V
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

MN6405S/B相似产品对比

MN6405S/B MN6405T MN6405T/B
描述 ADC Subsystem, 16-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, Hybrid, CDIP24, DOUBLE WIDTH, SIDE BRAZED, DIP-24 ADC Subsystem, 16-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, Hybrid, CDIP24, DOUBLE WIDTH, SIDE BRAZED, DIP-24 ADC Subsystem, 16-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, Hybrid, CDIP24, DOUBLE WIDTH, SIDE BRAZED, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
针数 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最大模拟输入电压 16.5 V 16.5 V 16.5 V
最小模拟输入电压 -16.5 V -16.5 V -16.5 V
最长转换时间 16250000 µs 16250000 µs 16250000 µs
转换器类型 ADC SUBSYSTEM ADC SUBSYSTEM ADC SUBSYSTEM
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 31.75 mm 31.75 mm 31.75 mm
最大线性误差 (EL) 0.0015% 0.0015% 0.0015%
标称负供电电压 -15 V -15 V -15 V
位数 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出位码 BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 0.05 MHz 0.05 MHz 0.05 MHz
采样并保持/跟踪并保持 TRACK TRACK TRACK
座面最大高度 4.65 mm 4.65 mm 4.65 mm
最大压摆率 31 mA 31 mA 31 mA
标称供电电压 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified) - MIL-STD-883 Class B (Modified)
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