MN6405T概述

ADC Subsystem, 16-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, Hybrid, CDIP24, DOUBLE WIDTH, SIDE BRAZED, DIP-24

MN6405T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最大模拟输入电压	16.5 V
最小模拟输入电压	-16.5 V
最长转换时间	16250000 µs
转换器类型	ADC SUBSYSTEM
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	31.75 mm
最大线性误差 (EL)	0.0015%
标称负供电电压	-15 V
位数	16
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出位码	BINARY, OFFSET BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	0.05 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	4.65 mm
最大压摆率	31 mA
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	HYBRID
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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MN6405T相似产品对比

	MN6405T	MN6405T/B	MN6405S/B
描述	ADC Subsystem, 16-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, Hybrid, CDIP24, DOUBLE WIDTH, SIDE BRAZED, DIP-24	ADC Subsystem, 16-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, Hybrid, CDIP24, DOUBLE WIDTH, SIDE BRAZED, DIP-24	ADC Subsystem, 16-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, Hybrid, CDIP24, DOUBLE WIDTH, SIDE BRAZED, DIP-24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6
针数	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最大模拟输入电压	16.5 V	16.5 V	16.5 V
最小模拟输入电压	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V
最长转换时间	16250000 µs	16250000 µs	16250000 µs
转换器类型	ADC SUBSYSTEM	ADC SUBSYSTEM	ADC SUBSYSTEM
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	31.75 mm	31.75 mm	31.75 mm
最大线性误差 (EL)	0.0015%	0.0015%	0.0015%
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V
位数	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出位码	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	0.05 MHz	0.05 MHz	0.05 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK
座面最大高度	4.65 mm	4.65 mm	4.65 mm
最大压摆率	31 mA	31 mA	31 mA
标称供电电压	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
Base Number Matches	1	1	1
筛选级别	-	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class B (Modified)

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