Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> NAND512R3A2BZA6F

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NAND512R3A2BZA6F: 产品描述Flash, 64MX8, 15000ns, PBGA63, 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-63; 产品类别存储存储; 文件大小952KB，共56页; 制造商Numonyx ( Micron ); 官网地址https://www.micron.com

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NAND512R3A2BZA6F概述

Flash, 64MX8, 15000ns, PBGA63, 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-63

NAND512R3A2BZA6F规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	BGA
包装说明	9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-63
针数	63
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	15000 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B63
JESD-609代码	e1
长度	11 mm
内存密度	536870912 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	63
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
编程电压	1.8 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
类型	NAND TYPE
宽度	9 mm
Base Number Matches	1

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NAND128-A, NAND256-A

NAND512-A, NAND01G-A

128 Mbit, 256 Mbit, 512 Mbit, 1 Gbit (x8/x16)

528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories

FEATURES SUMMARY

■

HIGH DENSITY NAND FLASH MEMORIES

–

Up to 1 Gbit memory array

Up to 32 Mbit spare area

Cost effective solutions for mass storage

applications

x8 or x16 bus width

Multiplexed Address/ Data

Pinout compatibility for all densities

1.8V device: V

= 1.7 to 1.95V

3.0V device: V

= 2.7 to 3.6V

Figure 1. Packages

■

NAND INTERFACE

–

TSOP48 12 x 20mm

■

SUPPLY VOLTAGE

–

■

PAGE SIZE

–

x8 device: (512 + 16 spare) Bytes

x16 device: (256 + 8 spare) Words

x8 device: (16K + 512 spare) Bytes

x16 device: (8K + 256 spare) Words

■

USOP48 12 x 17 x 0.65mm

FBGA

■

BLOCK SIZE

–

VFBGA55 8 x 10 x 1mm

VFBGA63 9 x 11 x 1mm

■

PAGE READ / PROGRAM

–

Random access: 12µs (3V)/15us (1.8V)

(max)

Sequential access: 50ns (min)

Page program time: 200µs (typ)

Fast page copy without external buffering

HARDWARE DATA PROTECTION

–

Program/Erase locked during Power

transitions

■

DATA INTEGRITY

–

100,000 Program/Erase cycles

10 years Data Retention

Lead-Free Components are Compliant

with the RoHS Directive

Error Correction Code software and

hardware models

Bad Blocks Management and Wear

Leveling algorithms

File System OS Native reference software

Hardware simulation models

1/56

■

COPY BACK PROGRAM MODE

–

FAST BLOCK ERASE

–

Block erase time: 2ms (Typ)

■

RoHS COMPLIANCE

–

■

STATUS REGISTER

ELECTRONIC SIGNATURE

CHIP ENABLE ‘DON’T CARE’

–

Simple interface with microcontroller

DEVELOPMENT TOOLS

–

■

SERIAL NUMBER OPTION

August 2005

NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A

Table 7. Address Insertion, x16 Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Table 8. Address Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

COMMAND SET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Table 9. Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

DEVICE OPERATIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Pointer Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Figure 11.Pointer Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Figure 12.Pointer Operations for Programming. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Read Memory Array. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Random Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Page Read. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 13.Read (A,B,C) Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 14.Read Block Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Page Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 15.Page Program Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Copy Back Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Table 10. Copy Back Program Addresses. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Figure 16.Copy Back Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Block Erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Figure 17.Block Erase Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Reset. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Read Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Write Protection Bit (SR7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

P/E/R Controller Bit (SR6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Error Bit (SR0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

SR5, SR4, SR3, SR2 and SR1 are Reserved . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Table 11. Status Register Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Read Electronic Signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Table 12. Electronic Signature. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

SOFTWARE ALGORITHMS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Bad Block Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Block Replacement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Table 13. Block Failure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Figure 18.Bad Block Management Flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Figure 19.Garbage Collection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Garbage Collection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Wear-leveling Algorithm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Error Correction Code. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Figure 20.Error Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Hardware Simulation Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Behavioral simulation models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

IBIS simulations models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

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NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A

PROGRAM AND ERASE TIMES AND ENDURANCE CYCLES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Table 14. Program, Erase Times and Program Erase Endurance Cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

MAXIMUM RATING. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Table 15. Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

DC and AC PARAMETERS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table 16. Operating and AC Measurement Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table 17. Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table 18. DC Characteristics, 1.8V Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Figure 21.Equivalent Testing Circuit For AC Characteristics Measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Table 19. DC Characteristics, 3V Devices. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Table 20. AC Characteristics for Command, Address, Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Table 21. AC Characteristics for Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Figure 22.Command Latch AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 23.Address Latch AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 24.Data Input Latch AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 25.Sequential Data Output after Read AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 26.Read Status Register AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Figure 27.Read Electronic Signature AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Figure 28.Page Read A/ Read B Operation AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Figure 29.Read C Operation, One Page AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Figure 30.Page Program AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Figure 31.Block Erase AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Figure 32.Reset AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Ready/Busy Signal Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Figure 33.Ready/Busy AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Figure 34.Ready/Busy Load Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Figure 35.Resistor Value Versus Waveform Timings For Ready/Busy Signal . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Data Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Figure 36.Data Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

PACKAGE MECHANICAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Figure 37.TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20mm, Package Outline . . . . . . . . . 47

Table 22. TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20mm, Package Mechanical Data . 47

Figure 38.USOP48 – lead Plastic Ultra Thin Small Outline,12 x 17mm, Package Outline . . . . . . . 48

Table 23. USOP48 – lead Plastic Ultra Thin Small Outline, 12 x 17mm, Package Mechanical Data48

Figure 39.VFBGA55 8 x 10mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Outline . . . . . . . . 49

Table 24. VFBGA55 8 x 10mm - 6x8 ball array, 0.80mm pitch, Package Mechanical Data . . . . . . 49

Figure 40.VFBGA63 9x11mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Outline . . . . . . . . . 50

Table 25. VFBGA63 9x11mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Mechanical Data . . 50

PART NUMBERING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Table 26. Ordering Information Scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

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电动汽车由电能来进行驱动，而充电时作为车辆补充能量来源的装置，开车再外需要对于车辆进行补充电量时常见的事情，而在雨天打雷的时候，可以给汽车充电吗？对于电动汽车来说在雷雨天气下是可以对于车辆进行充电的。说到这里我们从电动汽车充电安全上面来说起，车辆充电需要经过充电桩，通过充电桩输出电压和电流，进入到车辆电池内部，从充电桩到车辆的充电口，通过导线相连，而充电枪是直接插入到车辆的充电口当中，根据...[详细]
多电平逆变器的意思，需要高额定值的开关

多电平逆变器将DC信号转换成多电平阶梯波形。多电平逆变器的输出波形不是直接正负交替，而是多步交替。因为波形的平滑度与电压电平的数量成正比。因此，多电平逆变器将产生更平滑的波形。如前所述，较小步长的这一特性使其可用于实际应用。多电平逆变器是什么东西多电平逆变器的优势更好的电压波形:使用多电平逆变器，可以获得更好的电压波形。开关频率对于PWM操作可以进一步降低。使用低额定值设备的高电压...[详细]
全球电动汽车电池供需失衡：供应或达需求三倍以上

据日经新闻报道，调查发现，由于电动汽车需求降温，全球电动汽车电池供应量有望达到需求量的三倍以上，这为日本和美国等国家建立本土生产的举措带来了阻力。图片来源：宁德时代基于标普全球移动出行（S&P Global Mobility）的数据，日经新闻指出，电动汽车电池生产设施的总年产能预计将达到3,930 GWh，而需求量预计为1,161 GWh。到2026年，电动汽车电池供...[详细]
10000台！这家公司拿下全球首个人形机器人最大单笔订单

天太机器人官微8月20日晚间发布消息，天太机器人有限公司8月20日与山东未来机器人技术有限公司、山东未来数据科技、港仔机器人集团等战略合作伙伴，共同签署全球首个具身智能人形机器人10000台订单，这是全球人形机器人行业诞生以来数量最大的单笔订单。这意味着，曾被视作“科幻”的人形机器人，正式走出实验室、跨越概念阶段，作为一种可量产、可交付、可解决实际问题的生产力工具，浩浩荡荡地涌入现实世界的...[详细]
STM32 Keil C++编写单片机程序

C++ 属于面向对象的编程语言，OOP的思想不必多说，特别对于复杂的软件工程来说，利用OOP绝对是事半功倍，相对于传统的C来说；当然用C来写单片机程序无可厚非，已经延续了一个传统，从大学时学的开始到工作岗位，好多人都是一直用C来做，但是既然Keil支持C++编译，可以用C++来编写你的代码，可以利用高级语言来结构化，清晰化你的程序，为嘛不用呢！哈哈，个人看法！下面进入正题： C+...[详细]
探索当今TWS耳机的混合设计配置及OEM面临的工程挑战

消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元，以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商（OEM）力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力，这类设计正日益普及。真无线立体声（TWS）耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使 TWS 耳机经历重大技术重构，不仅影响制造商的产品架构，更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今 T...[详细]
了解您的可穿戴设备的图形内存需求

　　高清媒体消费正在经历双重增长，一是消费者数量的增加，二是向更加高清的内容过渡。增长动力来自日益普及、速度越来越快的互联网接入服务以及移动设备(手机、平板电脑、可穿戴设备等)的爆炸式增长。因此，当今的很多可穿戴设备都能处理高清媒体的消费。　　即使按照最保守的估计，到2020年，市场对物联网(IoT) 和可穿戴设备的需求将增长三倍。这意味着全球将有500亿件设备。这将催生对新一代显示器驱动...[详细]
智能家居之心语枕头

引言在现今的社会中，忙碌的日子使人们长期处于高压力的状态下，这无形中对我们的健康已经造成极大的威胁。因此，如何有效地舒解压力成为当今刻不容缓的一道课题。 “互引”是一种自然现象，同时存在于各个实体中。举例来说，两个很接近的时钟，配有一样的钟摆，即使让它们由不同的时间开始运转，仍会因“互引作用”互相影响而产生相同的摆动频率。音乐同样会对体内的律动如心跳、呼吸和脑波动等产生互引作用。而这些身体的...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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