电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TZB12-5

产品描述TZB-TYB-TUB Series 10-Tap High Performance Passive Delays
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小45KB,共1页
制造商Rhombus Industries, Inc.
官网地址http://www.rhombus-ind.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TZB12-5概述

TZB-TYB-TUB Series 10-Tap High Performance Passive Delays

TZB12-5规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rhombus Industries, Inc.
Reach Compliance Codeunknow
其他特性MAX RISE TIME CAPTURED
JESD-30 代码R-XDIP-T14
逻辑集成电路类型PASSIVE DELAY LINE
功能数量1
抽头/阶步数10
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出阻抗标称值(Z0)50 Ω
输出极性TRUE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
可编程延迟线NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.99 mm
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
总延迟标称(td)20 ns
宽度7.62 mm

TZB12-5相似产品对比

TZB12-5 TZB1-5 TZB6-5 TZB18-5
描述 TZB-TYB-TUB Series 10-Tap High Performance Passive Delays TZB-TYB-TUB Series 10-Tap High Performance Passive Delays TZB-TYB-TUB Series 10-Tap High Performance Passive Delays TZB-TYB-TUB Series 10-Tap High Performance Passive Delays
厂商名称 Rhombus Industries, Inc. - Rhombus Industries, Inc. Rhombus Industries, Inc.
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow
其他特性 MAX RISE TIME CAPTURED - MAX RISE TIME CAPTURED MAX RISE TIME CAPTURED
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 - R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
逻辑集成电路类型 PASSIVE DELAY LINE - PASSIVE DELAY LINE PASSIVE DELAY LINE
功能数量 1 - 1 1
抽头/阶步数 10 - 10 10
端子数量 14 - 14 14
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C
输出阻抗标称值(Z0) 50 Ω - 50 Ω 50 Ω
输出极性 TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIP - DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE IN-LINE
可编程延迟线 NO - NO NO
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 6.99 mm - 6.99 mm 6.99 mm
表面贴装 NO - NO NO
技术 HYBRID - HYBRID HYBRID
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
总延迟标称(td) 20 ns - 10 ns 25 ns
宽度 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm
新手学习之单片机独立键盘问题
/*独立键盘检测装置,按下key1加1,按下key2减一,按下key3清零,按下key4以定时器自减1,再按key4数值停止自动减1,保持显示原数*/#include reg52.h#define uint unsigned int#define uchar unsigned charsbit key1=P0^0;sbit key2=P0^1;sbit key3=P0^2;sbit key4=P0...
Learner_new 51单片机
浮点DSP怎么确定小数点的位置??
RT:puzzle:1、浮点DSP怎么存储浮点数据??2、如何判断一个浮点数小数点的位置??...
通宵敲代码 DSP 与 ARM 处理器
51单片机多中断问题--工业控制
1、我正在做一个项目在对单片机编程时使用了T0(用于显示),T1(用于顺序控制),T2(用于产生波特率),串口中断(通信接收和发送)。2、AD采集需要采集三个字节,共需要5400微妙、采集时关了总中断(不关中断则采不到数据)3、问题是:主程序不断的进行AD采集,数据处理,平时没有通信,但是在有串口中断的情况下,数码管显示抖动,显示数据不对有时通信还不能收和发,请各位多多指教!!!!!!!!!!!!...
guweijie_gg 嵌入式系统
EMULATOR模拟器部署失败,配置数据损坏,OS:WINDOWS 2003。怎么才能启动?
Microsoft Visual Studio 2005版本 8.0.50727.762(SP.050727-7600)Microsoft .NET Framework版本 2.0.50727 SP1vs2005 SP1服务包~配置: Debug CHSEMU_SDK (ARMV4I) ------1>这个产品的配置数据已损坏。请与技术支持人员联系。1>========== 生成: 0 已成功, ...
lyang996 嵌入式系统
LED灯板显示器EMC试验出现的问题
内部对显示器进行浪涌、脉冲群、静放电等按照EN501213-2标准的EMC试验,出现下列问题:1. 浪涌和脉冲群试验时显示器出现“死机”现象,即行扫描测试停止,只有重启或复位后恢复,在“死机”状态,测量内部信号,如:时钟、使能、译码信号均有,但状态信号灯与正常一样闪烁。2. 电源端口脉冲群试验,LED屏闪点比较多,在电源端口加磁环后,屏闪点偶儿出现。请大神能给出检查方案。...
常伴久久 PCB设计
iLink技术测试和验证高速总线
iLink技术测试和验证高速总线 摘 要:本文介绍了一种新的高速总线测试和验证方法,通过ilink工具包、集成逻辑分析仪和数字存储示波器,能够帮助设计和测试人员彻底的调试、验证各种高速串行和并行总线。并且通过多路通道的眼图测试可彻底验证高速信号完整性问题。最后给出了高速总线测试和验证的实例。关键词:iLink工具包;iConnect;iView;iVerify;信号反射...
feifei 测试/测量

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 234  718  768  1130  1586 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved