SWITCHING CONTROLLER, 650 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | 3 X 2 MM, PLASTIC, MO-229WECD-1, DFN-8 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | DDB |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 最大输入电压 | 9.8 V |
| 最小输入电压 | 2.75 V |
| 标称输入电压 | 4.2 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.08,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.85 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | SINGLE |
| 最大切换频率 | 650 kHz |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 2 mm |
| LTC3872EDDB | LTC3872 | LTC3872ETS8 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SWITCHING CONTROLLER, 650 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8 | SWITCHING CONTROLLER, 650 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8 | SWITCHING CONTROLLER, 650 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8 |
| Brand Name | Linear Technology | - | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 零件包装代码 | DFN | - | SOT |
| 包装说明 | 3 X 2 MM, PLASTIC, MO-229WECD-1, DFN-8 | - | VSSOP, TSSOP8,.1 |
| 针数 | 8 | - | 8 |
| 制造商包装代码 | DDB | - | TS8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | - | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | - | CURRENT-MODE |
| 最大输入电压 | 9.8 V | - | 9.8 V |
| 最小输入电压 | 2.75 V | - | 2.75 V |
| 标称输入电压 | 4.2 V | - | 4.2 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | - | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 3 mm | - | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | - | VSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.08,20 | - | TSSOP8,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | - | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.85 mm | - | 1 mm |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 切换器配置 | SINGLE | - | SINGLE |
| 最大切换频率 | 650 kHz | - | 650 kHz |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | - | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | - | 20 |
| 宽度 | 2 mm | - | 1.625 mm |
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