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从智能手机到汽车，消费者希望将更多功能集成到更小的产品中。为顺应这一趋势，TI已针对封装技术进行了优化，包括用于子系统控制和电源时序的负载开关。封装技术的创新可以提高功率密度，即在每个印刷电路板上设置更多的器件和功能。晶圆芯片级封装（WCSP）现如今尺寸最小的负载开关都使用晶圆芯片级封装（WCSP）。图1为具四引脚的WCSP封装器件。图1.四引脚WCSP封装器件W...[详细]

5月7日，电子科技大学2017年度世强奖学金颁奖仪式在清水河校区顺利举行。深圳市世强先进科技有限公司技术中心总监牟方锐、电子科技大学党委学生工作部李媛副部长、合作发展部李丽娟副部长以及获奖学生参加了颁奖仪式。此次，世强奖学金共奖励了19名电子科技大学在校学生。1名同学获得世强特等奖学金，奖励金额50000元/人，6名同学获得世强一等奖学金，奖励金额10000/人，12名同学获得世强二...[详细]

6月25日，2022中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开。本次峰会由广州南沙经济技术开发区管理委员会、广州市工业和信息化局主办；支持单位为广州湾区半导体产业集团有限公司、广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会；广东省半导体及集成电路集群智库机构芯谋研究承办。峰会致辞环节主持人芯谋研究首席分析师顾文军广东省集成电路行业协会会长陈卫广东省集成电路行业协会...[详细]

近两年来，芯片制造成为了半导体行业发展的焦点。芯片制造离不开光刻机，而光刻技术则是光刻机发展的重要推动力。在过去数十载的发展中，光刻技术也衍生了多个分支，除了光刻机外，还包括光源、光学元件、光刻胶等材料设备，也形成了极高的技术壁垒和错综复杂的产业版图。为了促进全球光刻技术的发展与交流，由中国集成电路创新联盟和中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所、中科芯未来微电子科技成都有限公司和中国科...[详细]

根据《日本经济新闻》6月16日报导，日本新创公司NovelCrystalTechnology,Inc.在同(16)日宣布，该公司领先全球、成功完成了新一代半导体材料「氧化镓」(Ga2O3)的4吋(100mm)晶圆量产。氧化镓的发展潜力广受电子业界看好、被视为是新一代的半导体材料。而氧化镓作为新一代的半导体材料、业界也期待能在电动车领域获得广泛应用。氧化镓...[详细]

7月7日消息，在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。...[详细]

GTAdvancedTechnologies（GTAT）和安森美半导体（ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布执行一项为期五年的协议，总价值可达5,000万美元。根据该协议，GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX™碳化硅（SiC）材料，用于高增长市场和应用。GTAT总裁兼首席执行官GregKnight说：“我们很高兴...[详细]

近期编码型存储器（NorFlash）因市场需求不减，价格依旧持续维持高档。不过，目前大陆有新产能开出，加上新的解决方案应用，导致供需双方面都有变化的情况下，整体市场价格开始有松动倾向。根据业界人士透露，近期NorFlash价格松动，在供应面上，日前中芯国际拿出每月1万片的产能给兆易创新使用，用以生产NorFlash后，武汉新芯也可能因NANDFlash量产进度落后，...[详细]

据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（AjitManocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]

高通(Qualcomm)董事会虽已正式拒绝博通(Broadcom)的购并提案，认为公司价值被大幅低估，且恐将面临庞大的监管不确定性，博通面对高通表态拒绝，马上与双方的法人股东积极会面沟通，希望趁着高通在2017年底董事会改选之际，取得更有利的战斗位置，高通、博通新一轮的委托书收购战火即将全面登场。 国际投资机构指出，高通的婉拒回应已在业界意料之中，因为高通必须表达对于每股70美元收购价明显偏...[详细]

电子网消息，根据多家机构报告，2020年全球物联网连接数将达到300亿。大陆三大电信运营商都积极投入，中国移动副总裁沙跃家指出，随着更多新商业模式的涌现，市场将迎来井喷。而中国移动的目标是，在2020年实现物联网连接数量超过17.5亿，并且成为全球领先运营商。大陆物联网尤其是NB-IoT发展之迅速令人惊讶，大陆三大运营商2017年下半场在物联网领域的较量已正式展开。2017年开始，中国电信便...[详细]

中国大陆急起直追，IC设计3大天险：营收100亿、毛利30、净利率10%中国大陆积极发展半导体产业，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）昨天指出，中国大陆预计砸下1200亿人民币扶植半导体产业，台湾IC设计业必须趁大陆IC设计业未崛起前，完成产业竞合策略，集中资源发展物联网与云端大数据，以免三到五年后被中国大陆追上。台湾晶圆代工与IC设计，目前全球市占率，分居第1与第2名，为避免...[详细]

外媒称，希望实现半导体国产化的中国企业正迅速扩大融资规模。中国正竭尽全力提高半导体自给率。据《日本经济新闻》7月7日报道，中国半导体自给率仅为10%多一点，而占据全球市场较高份额的智能手机和面向新一代通信网络5G的设备，却使得中国具有很大的国际影响力。如果美国为在高科技领域遏制中国崛起，把中国赶出半导体市场，那么中国不仅会在上述产品的生产上遭遇困难，很可能还会在中美霸权之争中处于劣势...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]