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LTC3808EGN

产品描述No RSENSE TM, Low EMI, Synchronous DC/DC Controller with Output Tracking
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小376KB,共28页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
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LTC3808EGN概述

No RSENSE TM, Low EMI, Synchronous DC/DC Controller with Output Tracking

LTC3808EGN规格参数

参数名称属性值
Brand NameLinear Technology
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP16,.25
针数16
制造商包装代码GN
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.6V TO 9.8V
模拟集成电路 - 其他类型SWITCHING CONTROLLER
控制模式CURRENT-MODE
控制技术PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压9.8 V
最小输入电压2.75 V
标称输入电压4.2 V
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度4.89 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
最大输出电流1 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)235
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
表面贴装YES
切换器配置PUSH-PULL
最大切换频率825 kHz
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度3.899 mm
Base Number Matches1

LTC3808EGN相似产品对比

LTC3808EGN LTC3808EDE LTC3808
描述 No RSENSE TM, Low EMI, Synchronous DC/DC Controller with Output Tracking No RSENSE TM, Low EMI, Synchronous DC/DC Controller with Output Tracking No RSENSE TM, Low EMI, Synchronous DC/DC Controller with Output Tracking
Brand Name Linear Technology Linear Technology -
是否Rohs认证 不符合 不符合 -
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) -
零件包装代码 SSOP DFN -
包装说明 SSOP, SSOP16,.25 4 X 3 MM, PLASTIC, MO-229WGED-3, DFN-14 -
针数 16 14 -
制造商包装代码 GN DE -
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
其他特性 ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.6V TO 9.8V ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.6V TO 9.8V -
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER -
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE -
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION -
最大输入电压 9.8 V 9.8 V -
最小输入电压 2.75 V 2.75 V -
标称输入电压 4.2 V 4.2 V -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-N14 -
JESD-609代码 e0 e0 -
长度 4.89 mm 4 mm -
湿度敏感等级 1 1 -
功能数量 1 1 -
端子数量 16 14 -
最高工作温度 70 °C 70 °C -
最大输出电流 1 A 1 A -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP HVSON -
封装等效代码 SSOP16,.25 SOLCC14,.12,20 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE -
峰值回流温度(摄氏度) 235 235 -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.75 mm 0.8 mm -
表面贴装 YES YES -
切换器配置 PUSH-PULL PUSH-PULL -
最大切换频率 825 kHz 825 kHz -
技术 CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING NO LEAD -
端子节距 0.635 mm 0.5 mm -
端子位置 DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 -
宽度 3.899 mm 3 mm -
Base Number Matches 1 1 -
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