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全球IP产业仍是由规模大的供应商独占,尤其是在行动通讯时代来临,可掌握到智慧型手机、平板电脑相关应用的IP供应商,可扩大市场占有率,并有机会整并其他同业。根据市调机构Gartner针对2012年全球IP产业的统计,此市场产值约为21.40亿美元,相较于2011年19.25亿美元成长11.2%,其中76%营收集中在全球前10大半导体IP供应商身上,集中化的程度相较于2012年持续提升。以全球...[详细]
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目前台积电(TSMC)正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21,原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用,采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员,Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年,大概会晚一年。虽然整个项目的工程进度延误了,不过台积电仍保持乐观的态度,努力化解遇到的各种难题。据MoneyDJ报道,为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产,...[详细]
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全球半导体市况低迷,台积电2023年上半年产能利用率大跌,尽管生成式应用爆发,带动NVIDIAAIGPU需求喷发,为疲弱市况注入活水,但供应链多认为受惠业者并不多且短期内仍难以翻转现况。值得注意的是,下半年半导体需求回升有限,2024年亦不明,近日市场传出台积电筹划多时的2024年涨价策略,已陆续多家大客户完成协商沟通,再涨机率相当高。台积电则表示对于市场传言不予评论。AI...[详细]
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5nm及更先进节点上FinFET的未来:使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能、虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗,但在5nm及更先进节点上,兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。泛林集团在与比利时微电子研究中心(imec)的合作中,使用了SEMulator3D®虚拟制造技术来探索端到端的解决方案...[详细]
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近日,英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理、英特尔创新加速器总负责人李德胜和英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳受邀参加2021DEMOWORLD世界创新峰会,并分别分享了有关企业创新、半导体行业创投和生态建设方面的观点。本届峰会是创业邦举办的第十四届活动,今年峰会正式升级为DEMOWORLD世界创新峰会,是国内最具影响力的创新峰会之一。今年以“新文明之约”为主题,有150...[详细]
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翻译自——Semiwiki今天的市场需求越来越苛刻复杂的电子设备和(辅助)系统在飞机、火车、卡车、乘用车以及建筑基础设施、制造设备、医疗系统等重要应用领域为我们服务。高可靠性(产品在期望的生命周期内满足客户环境中所有需求的能力)正变得越来越重要。大数据和人工智能正使人类更加依赖电子系统,并将使可靠性不足变得更加致命。在最近的DesignCon2020上,我有机会了解了ANSYS是如...[详细]
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人物名片:吴伯僖教授,1948年毕业于我校数理系。我国著名的半导体发光物理学家、教育家。长期从事半导体、发光物理的教学与科研工作。他始终坚持“提出新概念有时比实践更重要”的理念,潜心科研,硕果累累,在我国首先进行半导体发光学研究,首先制出导电玻璃,首先利用神经网络研究密码通讯及传真纠错,首先观察到电致发光现象并在厦门大学建立中国第一个电致发光实验室。他春晖遍四方,丹桂满园香,参加创办五校联合半导...[详细]
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日前,中科创达副总裁朱红芹参加了由中科院计算所孵化的智能计算领域创业公司“中科睿芯”牵头发起、联袂中科院计算所和中关村顺义园管委会共同打造的“北京智能计算产业研究院”在北京市顺义区揭牌仪式,其介绍了中科创达的现状和与智能计算产业研究院将要进行的合作方向。朱红芹表示,中科创达是技术驱动型厂商,涵盖从操作系统、中间件到现在AI技术和服务三大方面,目标市场包括智能手机,智能物联网,智能汽车以及人工智...[详细]
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测试芯片显示采用FinFET架构的1T-Fuse(TM)位单元拥有成功的读写能力以及卓越的编程位单元特性。Marketwired2014年9月4日加拿大安大略省渥太华消息――领先的非易失性存储器一次性可编程(OTP)知识产权(IP)内核开发商Sidense今天宣布,公司以采用16纳米CMOSFinFET工艺技术制造的测试芯片,成功演示了1T-OTP位单元架构的读写能力。S...[详细]
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近期始终受毛利率无法提升所困扰,导致营收维持低档盘旋的IC设计大厂联发科,继日前美系外资看好下半年毛利可望回升,并且有大单入手的利多加持下,一口气将目标价由200元拉抬至320元之后,最新亚系外资的报告也跟随脚步,认为联发科在成本结构改善,使得毛利率有机会回升的情况下,不但调高联发科评等,还将目标价提升至355元的价位。根据亚系外资所提出的报告指出,联发科在2017年下...[详细]
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据报道,全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一美光科技正考虑在得克萨斯州中部斥资1600亿美元兴建一座新的半导体工厂。该公司向州审计长办公室提交了申请要求房产税减免,以换取位于奥斯汀以南约30英里(48公里)的远郊城市洛克哈特市附近潜在的新设施。根据申请,该项目将分8个阶段建设,将于2023年1月开始施工。该公司发言人拒绝就其潜在投资置评。但美光等公司正赶在这项被称为得克萨斯州税法第31...[详细]
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4月9日报道作为中国影响力最大的电子设计竞赛之一,第十三届中国研究生电子设计竞赛日前在北京正式启动。据悉,本次大赛由兆易创新冠名赞助商,竞赛将于2018年4月正式启动,7月陆续进行分赛区初赛,8月底举行全国总决赛!3月14日,本次大赛专家委员会成立暨第一次工作会议在清华大学电子工程系召开,30余位专委会委员、企业代表及秘书处全体工作人员出席了本次会议。为保证研电赛的顺利开展,秘书处介...[详细]
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高通公司(Qualcomm)昨天在美国消费电子展(CES)前夕发布了下一代骁龙XR平台--XR2+Gen2。新的SoC承诺在每秒90帧的情况下可向每只眼睛提供4.3K分辨率(在每秒120帧的情况下分辨率略有降低),GPU性能提升2.5倍,AI性能提升8倍,全彩视频透视延迟为12毫秒。在过去几年中,高通公司构建了其整体AR/VR/XR平台。其中包括为...[详细]
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电子网消息,实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布,其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的、业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTECAT-M1/NB-IoT/EDGE无线通讯模块SIM7000C所采用。据悉,芯讯通的SIM7000C是世界首款基于高通MDM92...[详细]
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华虹半导体(01347.HK)为中国最大的200mm(8寸)晶圆生产商之一、世界第二大纯8寸晶圆代工厂,专注于研发及制造专业应用的8寸晶圆半导体。 公司生产的半导体可被植入不同产品,拥有包括嵌入式NVM、分立器件、模拟及电源管理、逻辑及射频,及独立NVM技术五大技术平台,在上海设有三家晶圆厂。 集团2016年全年收入及利润均创历史新高,收入7.21亿美元,按年增长11%;毛利率...[详细]