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AM79C30AJC

产品描述Digital SLIC, 1-Func, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共100页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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AM79C30AJC概述

Digital SLIC, 1-Func, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

AM79C30AJC规格参数

参数名称属性值
包装说明QCCJ,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e3
长度16.5862 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量44
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)265
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型DIGITAL SLIC
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.5862 mm
Base Number Matches1

AM79C30AJC相似产品对比

AM79C30AJC AM79C32AJC
描述 Digital SLIC, 1-Func, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Digital SLIC, 1-Func, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
包装说明 QCCJ, QCCJ,
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e3 e3
长度 16.5862 mm 16.5862 mm
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 44 44
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 265 265
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm 4.572 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 DIGITAL SLIC DIGITAL SLIC
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16.5862 mm 16.5862 mm
Base Number Matches 1 1
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