1N5264B_B0_10001

半导体产业协会（SIA）3日公布，2017年2月份全球半导体销售额来到304亿美元，和前月相比下滑0.8%，表现优于正常季节趋势。和去年同期相比，攀升16.5%，年增幅创2010年10月以来之最。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，DRAM、NANDFlash等存储器产品领军之下，2017年之初全球半导体业销售畅旺。2月份多数地区销售，年...[详细]

日本罗姆半导体（RohmSemiconductor）周三（12日）宣布，由于天津市扩大防疫实施移动限制，当地半导体工厂已于9日起暂时停工，复工日期未定。天津工厂生产LED及光学传感器等产品。罗姆半导体在新闻稿中说，1月9日，天津市发现新冠病毒Omicron变异株确诊病例，根据天津市政府指示，全市范围展开全员PCR核酸检测并采取人员流动管控措施。受此影响，罗姆天津工厂自1月9日开始临时...[详细]

2011年11月30日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出两款新的集成收发器器件，用于汽车及工业应用中的本地互连网络(LIN)及控制器区域网络(CAN)设计。NCV7425LIN+低压降(LDO)收发器及NVC7441双CAN收发器均提供强固、节省空间及高性价比的方案，用于下一代汽车“便利”应用以及基于LIN和CAN的工业设计。NCV7425...[详细]

根据在韩国发表的一份研究报告，韩国财阀三星电子的芯片制造部门三星代工需要更多的政府支持，才能有效地与台积电（TSMC）竞争。三星和台积电是全球仅有的两家能够以先进制造技术制造半导体的合同芯片制造商，而后者在市场上处于领先地位，全球大部分订单都流向其工厂。该报告由与商业联合会有关的韩国经济研究所发布，并指出了韩国和台湾之间的主要差异，例如低税率和低工资，以建立三星需要帮助与台积电竞争的论点。...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与百度（NASDAQ:BIDU）今日宣布，双方将展开合作，利用Qualcomm®人工智能引擎AIEngine，通过ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交换格式，推动实现百度PaddlePaddle开源深...[详细]

艾为电子日前发布2017年财报，财报显示，公司2017年全年实现营收5.22亿元，同比增长58.99%；实现归母净利5111.35万元，同比增长153.64%。截至报告期末，艾为电子总资产为4.42亿元，净资产为2.03亿元，现金净增加额为1.19亿元。艾为电子称，公司业绩增长主要原因是公司客户群体已经基本覆盖了国内手机品牌公司和给全球品牌做ODM的方案公司，以及知名的智能硬件IoT...[详细]

全球半导体产能供不应求，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片，随着新增产能在下半年逐步开出，硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限，在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下，半导体厂积极寻求与环球晶、合晶等硅晶圆厂签订长约。法人预期硅晶圆市场将转为卖方市场，价格涨势可望延续到2023年。新冠肺炎疫情加速数字转型，推升笔电及平板、伺服器等销售，加上5...[详细]

中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。中芯国际公告，子公司中芯南方将引进中芯控股、国家集成电路基金及上海集成电路基金，三方同意向中芯南方分别注资15.44亿美元、9.47亿美元及8亿美元，使中芯南方的注册资本由2.1亿美元增至35亿美元，而三方的持股比率分别为50.1%、27.04%及22.8...[详细]

北京时间9月15日下午消息，英特尔周四在旧金山的开发者论坛上宣布，新款CloverTrail凌动处理器将不再支持Linux系统。英特尔表示，CloverTrail将是一款“Windows8芯片”。　　英特尔没有对为何不再支持Linux做出解释。不过英特尔的这一决定已经在Linux用户之间引起了关注。　　CloverTrail是低功耗凌动处理器的最新版本，未来将主要应用于平板...[详细]

距离RickClemmer接任恩智浦CEO一职已经过去4年了，当时恩智浦正债务缠身，而近日他表示，要带领恩智浦在2013年末完成NXP2.0的转型。2.0版本的恩智浦将会提高25%的营业额，成长速度是业内平均水平的1.5倍。这一切，都在削减债务的同时进行着。“我们仍然需要更多的调整，但是我想我们为了这个目标已经准备就绪了。”Clemmer表示。虽然他拒绝详细阐述那些调整，但是他强调，恩智...[详细]

近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标...[详细]

　　时隔24年，德州仪器终于成功落子成都。　　“这一次收购成都成芯半导体制造有限公司(下称：成芯)既有偶然的因素，也有必然的因素。”11月10日，德州仪器中国区总裁谢兵在接受本报记者独家专访时表示。　　其所指的必然是德州仪器自身的产能扩张需要以及中国半导体市场日益壮大，偶然则是恰好成芯也急需引进强大的股东方。　　iSuppli中国区研究总监王阳认为，德州仪器收购成芯是一次抄底，如果完...[详细]

世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前调降了对2012年全球芯片市场成长率的预测值，由原先的7.6%，更新为2.6%；不过该组织将2013年的芯片市场成长率预测，由原先的5.4%提升为5.8%。WSTS现在预测，全球半导体市场2011年营收将为3,020亿美元，成长率1.3%，与其他预测数据差不多(EETimes美国版估计2011年全球芯片市场成长率在0~2%之间)；2012年全...[详细]

加利福尼亚州山景城，2012年10月4日—为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球领先供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：该公司完成了对一家SoC验证仿真加速平台领先供应商EVE公司的收购。仿真加速是一种快速成长的、在各个技术领域中用以验证当今高度复杂的系统级芯片（SoC）的解决方案。将EVE的技术集成到Syn...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]