25 A, 60 V, 0.04 ohm, 4 CHANNEL, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, CASE 806-04, 12 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T12 |
| 针数 | 12 |
| 制造商包装代码 | CASE 806-04 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 配置 | SEPARATE, 4 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 60 V |
| 最大漏极电流 (Abs) (ID) | 25 A |
| 最大漏极电流 (ID) | 25 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.04 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JESD-30 代码 | R-PSFM-T12 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 元件数量 | 4 |
| 端子数量 | 12 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs) | 50 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| MPM3013 | MPM3004 | |
|---|---|---|
| 描述 | 25 A, 60 V, 0.04 ohm, 4 CHANNEL, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, CASE 806-04, 12 PIN | 10A, 60V, 0.15ohm, 4 CHANNEL,N AND P-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T12 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T12 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED |
| 配置 | SEPARATE, 4 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE | COMPLEX |
| 最小漏源击穿电压 | 60 V | 60 V |
| 最大漏极电流 (Abs) (ID) | 25 A | 10 A |
| 最大漏极电流 (ID) | 25 A | 10 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.04 Ω | 0.15 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JESD-30 代码 | R-PSFM-T12 | R-PSFM-T12 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 元件数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 12 | 12 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL AND P-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs) | 50 W | 42 W |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
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