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据韩媒报道，三星将早半年时间完成7纳米制程，并拿下高通骁龙855系列高端处理器大单。面对三星捷报频传，有消息传出台积电也将夺下华为海思麒麟980处理器大单，并于本季开始生产，而苹果、联发科、英伟达等也陆续采用7纳米制程，在7纳米战役仍稳操胜算，预计台积电7纳米今年将超过50个专案采用，年营收会超过10%，出货高峰期落在第3季。台积电与三星的7纳米之战争正式进入白热化阶段。据韩国媒体S...[详细]

恩智浦日前公布了2019年第二季度季报，总收入为22亿美元，比去年同期下降3％，营业利润为1.57亿美元，增长15％。“我们乐观地认为，恩智浦的产品组合和投资可满足客户的长期需求；但是在短期内，全球总体的需求并没有得到改善。”NXPCEORichardClemmer在一份声明中表示。Clemmer在与分析师的电话会议上表示，恩智浦对新型半导体技术的收入前景感到兴奋，包括雷达，汽车ADA...[详细]

从2007年党中央、国务院启动实施国家科技重大专项（以下简称重大专项），科学家们砥砺前行，已奋战了十个年头。我国提交的TD—LTE—Advanced被国际电联确定为两大主流4G国际标准之一，国产申威中央处理器成功运用于“神威·太湖之光”超级计算机，第四代高温气冷堆核电技术保持国际领先……作为迄今为止我国最重大的战略性科技任务，十年来重大专项坚持“自主创新、重点跨越、支撑发展、引领未来”的指导方...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR®DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS®GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3DNAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DN...[详细]

集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。在TOP10厂商中，大陆厂商入围的有两家，一个是中芯国际，一个就是华虹半导体，不过这两家的份额加起来也不超过10%，在全球影响力有限，两家公司目前量产的最先进工艺还是28nm的，两家都有14nm工艺量产的...[详细]

在美国，57年前，八位天才的后生“叛逆地”离开了“晶体管之父”，在硅谷嘹望山租下一间小屋利用为数不多的种子基金开始了创业之路。此后，半导体平面处理工艺、硅集成电路、摩尔定律......一个又一个足以改变人类生活面貌的奇迹在这里诞生，几经沉浮和人员变动也使这里的创新精神在整个硅谷开枝散叶——是的，学过电子的人都知道，以上是关于Fairchild创始的故事。如同Chanel在时尚界的地位，“Fa...[详细]

实现了创纪录的年度和季度收入、毛利率、利润和现金流2022年2月8日—安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)于美国时间2月7日公布了其第4季度及2021财年的业绩，亮点如下：• 创纪录的财年收入67.4亿美元，同比增长28.3%• 创纪录的季度收入18.461亿美元，创纪录的公认会计原则(GAAP)和非GAAP毛利率分别为45.1%和45.2%• 创纪录的...[详细]

晶圆代工大厂台积电(2330)今(13)日举行法说会，展望今年，台积电将全球半导体不含内存在内的产值预估，由年成长4%上修至6%，其中，晶圆代工产值预估由年增5%上修至6%，并维持台积电今年全年营收目标不变，以美元计营收将较去年成长5%至10%。台积电总经理暨共同执行长刘德音指出，因计算机、通讯与汽车等领域市场需求优于预期，今年不含内存的半导体产值可望成长6%。...[详细]

2月27日，北方华创发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入22.28亿元，同比增长37.35%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比增长34.52%。北方华创表示，公司主要产品为电子工艺装备和电子元器件，2017年公司电子工艺装备主营业务收入144,064.93万元，比上年同期增长44.52%。其中，半导体设备主营业务收入113,939.23万元，比上年同期增长40.15%...[详细]

新政利好力度空前●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。●除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。在促进国内行业发展的同时，增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位，使之进入全新的...[详细]

eeworld网消息，据彭博社报导，消息人士透露，为竞购东芝旗下的存储器芯片事业，台湾鸿海正在与多家海外银行进行磋商，以取得银行联贷。 报导指出，鸿海规划向每家银行贷款30亿美元，不过最终联贷规模及条件仍在谈判中，都可能再出现变化。 针对上述报导，鸿海暂未做出回应。鸿海于4月10日时曾表示，最高可出价至3兆日圆(约合270亿美元)来收购东芝存储器芯片事业。外媒日前也曾报导，鸿海有意联合...[详细]

真空拾放功能简化了大批量PCB板制造并降低了生产成本。(新加坡–2014年10月27日)Molex公司已将Kapton胶带加入其垂直SMT(表面安装技术)模组插孔产品系列中，以改进电路板(PCB)印刷的自动化真空拾放流程。这一新选项以卷轴包装方式供货，有助于在电信、消费产品、医疗、工业和商用车辆行业中简化大批量生产流程并降低制造成本。Molex全球产品经理Kiera...[详细]

第六届中国电子信息博览会（CITE）组委会今天宣布，紫光集团有限公司将会参加CITE2018并展出从芯到云的系列产品与方案，董事长赵伟国也确认将出席CITE2018的数字经济前沿论坛以及TOP10企业家峰会，分享紫光集团在2018年的相关战略举措。紫光集团有限公司是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了从“芯”到“云”的高科技...[详细]

尽管台积电先前释出高端手机市场动能不佳的信息，但外资圈仍普遍看好联发科HelioP60芯片出货动能，以及客制化芯片（ASIC）与物联网业务持续成长。下半年预计联发科将展现强劲走升态势，最快下半年毛利率便可挑战40%。今年第一季度中国大陆智能手机市场去化库存，联发科首季营收496.54亿元新台币，较去年同期下滑11.4%，季减17.7%。港系外资则认为，联发科第1季营收表现符合预期，第2季...[详细]

根据EETimes美国版对产业高层以及分析师所做的调查，近二十年来一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一的中国，可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple)的iPhone、iPad等电子产品都是在中国进行组装，但当地所需的半导体组件九成以上仰赖进口，价值超过1,600亿美元，甚至高于石油进口金额。市场研究机构McKinsey&Co.的一份报告指出，中国的目标是推动本土芯片...[详细]