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74FCT38074SDCGI8

产品描述SOIC-8, Reel
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小282KB,共12页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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74FCT38074SDCGI8在线购买

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74FCT38074SDCGI8概述

SOIC-8, Reel

74FCT38074SDCGI8规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
制造商包装代码DCG8
Reach Compliance Codecompliant
系列FCT
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
逻辑集成电路类型LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级1
功能数量1
反相输出次数
端子数量8
实输出次数4
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)4.5 ns
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.065 ns
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)1.71 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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Low Skew 1 to 4 Clock Buffer
74FCT38074S
DATASHEET
Description
The 74FCT38074S is a low skew, single input to four output,
clock buffer. The 74FCT38074S has best in class additive
phase Jitter of sub 50 fsec.
IDT makes many non-PLL and PLL based low skew output
devices as well as Zero Delay Buffers to synchronize clocks.
Contact us for all of your clocking needs.
Features
Low additive phase jitter RMS: 50fs
Extremely low skew outputs (50ps)
Low cost clock buffer
Packaged in 8-pin SOIC and 8-pin DFN, Pb-free
Input/Output clock frequency up to 200 MHz
Low power CMOS technology
Operating voltages of 1.8V to 3.3V
Extended temperature range (-40° to +105°C)
Block Diagram
Q1
Q2
ICLK
Q3
Q4
74FCT38074S REVISION A 03/18/15
1
©2015 Integrated Device Technology, Inc.

74FCT38074SDCGI8相似产品对比

74FCT38074SDCGI8 74FCT38074SDCGI
描述 SOIC-8, Reel SOIC-8, Tube
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP,
针数 8 8
制造商包装代码 DCG8 DCG8
Reach Compliance Code compliant compliant
系列 FCT FCT
输入调节 STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3
长度 4.9 mm 4.9 mm
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 8 8
实输出次数 4 4
最高工作温度 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
传播延迟(tpd) 4.5 ns 4.5 ns
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.065 ns 0.065 ns
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 1.71 V 1.71 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1
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