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来甬12个年头，今年对于姚力军来说有着不同的意义。伴随着数月前成功在A股上市，这个来自东北的新宁波人初步实现了回国创业时许下的心愿——从0到1，他所带领的江丰电子得到了资本市场的认可。2005年，归国创业的姚力军初到宁波，就被这里浓郁的创业氛围和环境所吸引。作为一个走出实验室的科技型人才，他在这里看到了宁波人与生俱来的经商头脑和开拓创新的甬商精神，找到了一群志同道合的人，以及一块创业创新的热土...[详细]

物联网领域的领军企业乐鑫信息科技（上海）有限公司（以下简称“乐鑫”）宣布完成C轮融资。本轮融资由英特尔投资与芯动能投资基金联合领投，是乐鑫继2016年9月获得复星集团B轮融资后的又一重大举措，成为公司发展的新里程碑。乐鑫创始人兼CEO张瑞安（左一）与其他被投企业CEO乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，致力于为物联网(IoT)行业开发低成本、高性能的...[详细]

据台媒工商时报报道，虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题，造成出货延宕及终端需求降温，但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年，在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10～20％后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10％幅度，而且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。新冠肺炎疫情加速数位转型，在5G及高效...[详细]

将助力科锐扩大客户基础，为包括电网、火车、牵引、电动交通在内的大功率应用提供碳化硅（SiC）基解决方案将助力ABB电网事业部加快进入高增长电动汽车（EV）市场全球碳化硅（SiC）技术领先企业科锐（CreeInc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与ABB电网事业部宣布达成合作，共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。协议内容包括在ABB种类齐全的产品组合中将采用科锐Wo...[详细]

8月5号下午，铜山区人民政府与工信部中国电子技术于标准化研究院、北京中咨产学研创新研究院签署三方协议，在徐州高新区共建传感器科技产业园，进一步提升我市传感器材制造水平，带动相关战略性新兴产业快速发展。工业和信息化部产业政策司巡视员辛仁周，中国科学院院士陈洪渊，中国电子技术标准化研究院党委书记、副院长林宁、北京中咨产学研创新研究院院长刘佳，市委常委、常务副市长王安顺，副市长徐东海出席项目签约...[详细]

    eeworld网晚间报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。　　HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果和富士...[详细]

    韩国三星电子副会长、集团实际控制人李在镕一审被判5年监禁后，他本人抱怨刑期太长，提起上诉；作为检方的特别检察组则认为判刑太轻，也提起上诉。首尔高等法院定于5日对此案作出二审判决。　　韩国媒体认为，由于李在镕行贿案与前总统朴槿惠密切相关，这场判决可能将影响朴槿惠案审理。　　去年8月，首尔中央地方法院一审裁定李在镕行贿、挪用公款、非法转移资产、隐匿犯罪收入和作伪证5项罪名全部成立...[详细]

2023年8月14日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月23-25日亮相2023ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展（展位号：H1,1K32）。届时，贸泽电子将携手国内外知名厂商AnalogDevices,Abracon,Amphenol,EspressifSystems,英飞凌(Infineo...[详细]

2013年4月8日中国广州讯—全球领先的高级半导体和解决方案的供应商—瑞萨电子（中国）有限公司联合欣瑞利科技和格州电子参展于2013年4月8日至9日在广州举办的2013第二十六届中国电工仪器仪表产业发展论坛暨展会（The26thChinaIndustryForum&ExhibitiononElectricalInstrumentation）中国电工仪器仪表产业发展论...[详细]

中国领先的人工智能科技公司出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品。发布会上，出门问问推出的AI语音芯片模组“问芯”成为了一大惊喜，这是中国市场首款已量产的AI语音芯片模组。  2017年4月18日，作为行业内一直坚定走ToC路线的人工智能公司，出门问问第一次对外发布了面向B端市场的AI开放平台，为国内第三方开发者和硬件厂商提供语音交...[详细]

    □本报记者杨洁实习记者吴科任　　晶盛机电(19.990,0.17,0.86%)3月6日公告，公司预计一季度实现归母净利润同比上涨100%-130%。受此影响，截至3月6日收盘，晶盛机电上涨3.50%，盘中最大涨幅为7.31%。　　业绩快报显示，晶盛机电2017年实现归母净利润同比上涨89.38%；2016年公司实现归母净利润同比上涨94.76%。2015年和2016...[详细]

中国每年用于进口芯片的花费为2000多亿美元，已超过进口石油的花费。中国企业将互相扶持，致力于自主创新安全可控，尽快改变这一局面。中国一家信息技术企业负责人说。在全球一体化时代，国家网络安全、信息安全已成为全世界各国关注的话题。10日至12日，由中国计算机学会发起的2015自主安全产业生态创新发展高级研讨会在山西太原举办，会议期间，与会业界精英共商中国信息产业的自主安全产业生态创建与...[详细]

万物互联时代已经开启，但是对于物联网产业来说，芯片必定是核。连续多年中国进出口贸易额第一商品，芯片已经成为国家最重点的产业。刚刚在深圳结束的全球合作伙伴大会，展讯通信在2016年的业绩是万众瞩目的，年出货6亿颗芯片，已经跃居全球第二，国内第一。所以在刚刚揭开的物联网序幕中，展讯无疑是主角之一，为此我们物联网深游记的第一站就是展讯通信。迎着阳光，坐落张江中心的展讯通信大楼披着金色的光辉，熙熙...[详细]

2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021SEMICONChina在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。先进封装技术——系统级封装解决方案随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴...[详细]

ARM签署了一项为期三年的协议，允许美国国防高级研究计划局（DARPA）的研究人员使用其所有的知识产权和工具。ARM交易特别针对DARPA电子复苏计划（ERI），该计划于2017年成立，旨在保护美国在电子领域的能力。ERI项目的合作伙伴必须确保ERI的20多个DARPA资助项目的利益惠及美国商业和国防项目。这笔交易使DARPA员工能够快速、轻松地利用ARM的IP、工具和支持，包括AI...[详细]