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MC68120L1-1DS

产品描述Micro Peripheral IC, MOS, CDIP48
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共44页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC68120L1-1DS概述

Micro Peripheral IC, MOS, CDIP48

MC68120L1-1DS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明DIP, DIP48,.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T48
JESD-609代码e0
端子数量48
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP48,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC68120L1-1DS相似产品对比

MC68120L1-1DS MC68120L1-1D MC68120L1-1S
描述 Micro Peripheral IC, MOS, CDIP48 Micro Peripheral IC, MOS, CDIP48 Micro Peripheral IC, MOS, CDIP48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T48 R-XDIP-T48 R-XDIP-T48
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 48 48 48
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP48,.6 DIP48,.6 DIP48,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO
技术 MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL

 
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