SN74HC251D-00概述

HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16

SN74HC251D-00规格参数

参数名称	属性值
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	150 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
功能数量	1
输入次数	8
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	75 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

SN74HC251D-00相似产品对比

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描述	HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16	HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SSOP-16	HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SSOP-16	HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16	HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20	HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	S-CQCC-N20	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16
长度	9.9 mm	8.89 mm	19.305 mm	6.2 mm	6.2 mm	19.305 mm	9.9 mm	8.89 mm	19.56 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
输入次数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	20	16	16	16	16	16	20	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	SOP	QCCN	DIP	SSOP	SSOP	DIP	SOP	QCCN	DIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
传播延迟（tpd）	75 ns	450 ns	75 ns	375 ns	375 ns	75 ns	75 ns	90 ns	90 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	2.03 mm	5.08 mm	2 mm	2 mm	5.08 mm	1.75 mm	2.03 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	3.9 mm	8.89 mm	7.62 mm	5.3 mm	5.3 mm	7.62 mm	3.9 mm	8.89 mm	7.62 mm
包装说明	SOP,	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP,	SSOP,	SSOP,	DIP,	SOP,	QCCN,	-
负载电容（CL）	150 pF	150 pF	150 pF	-	-	150 pF	150 pF	150 pF	150 pF
厂商名称	-	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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