High Voltage, 3A,500kHz Step-Down Switching Regulator
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | FE |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 最大输入电压 | 60 V |
| 最小输入电压 | 5.5 V |
| 标称输入电压 | 15 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 3 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BUCK |
| 最大切换频率 | 570 kHz |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| LT3431IFE | LT3431 | LT3431EFE | |
|---|---|---|---|
| 描述 | High Voltage, 3A,500kHz Step-Down Switching Regulator | High Voltage, 3A,500kHz Step-Down Switching Regulator | High Voltage, 3A,500kHz Step-Down Switching Regulator |
| Brand Name | Linear Technology | - | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | - | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP16,.25 | - | HTSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 | - | 16 |
| 制造商包装代码 | FE | - | FE |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | - | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | - | CURRENT-MODE |
| 最大输入电压 | 60 V | - | 60 V |
| 最小输入电压 | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 标称输入电压 | 15 V | - | 15 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 5 mm | - | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 最大输出电流 | 3 A | - | 3 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | - | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | - | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | - | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 切换器配置 | BUCK | - | BUCK |
| 最大切换频率 | 570 kHz | - | 570 kHz |
| 技术 | BIPOLAR | - | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | - | 20 |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 4.4 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
