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10月18号，湖南德智新材料有限公司扩产项目在湖南株洲建成投产。本次扩产的项目是半导体用碳化硅涂层石墨基座，据株洲日报报道，湖南德智新材料有限公司董事长柴攀表示，这次扩产标志着德智具备了年产值达1.5亿元的能力，也具备了实现销售过亿元的基础性工作，同时达到了国内半导体客户对产物的需求。两年前，德智新材落户动力谷自主创新园。随后，其自主设计的国内最大化学气相沉积设备完成调试投入使...[详细]

景嘉微10月22日晚公告，公司拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片（包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片）等在内的集成电路研发设计领域，以强化公司在国内图形处理芯片研发领域的领先优势并完善公司在面向消费电子领域的集成电路设计行业的战略布局，进一步提升公司综合研发实力、核心竞争力和持续盈利能力。公司还...[详细]

    中国科学院与重庆市近日签署战略合作协议，双方将共建新型科教创产融合发展联合体，其具体名称为“中国科学院大学重庆学院”（简称重庆学院），计划于2019年开始招生，以研究生教育为主体。　　据悉，重庆学院第一期重点建设科研实验室、学术交流中心、人才房等基础设施重点工程，并组建人工智能学院、资源与环境学院、材料工程学院、生命科学学院等二级学院。重庆学院是直辖以来重庆高等教育加快发展的重大突...[详细]

这几天，西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点，几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈，抢在了苹果、高通之前。华为消费业务负责人余承东透露，华为首款5G商用智能手机将在2019年第四季度上市。巴龙5G01芯片发布后，华为成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到...[详细]

科技市调机构ICInsights10日发表最新研究报告指出，2015年全球前20大半导体大厂当中，有5家营收出现两位数的成长率，而受到强势美元导致半导体均价下滑的影响，这些业者今年以美元计算的合并营收预料会萎缩4个百分点。报告显示，以今年的美元汇价来计算，前20大半导体业者今年的营收将持平于去年，比整体半导体业的平均营收成长率多出一个百分点，但若以去年的美元汇价...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness近日宣布，公司已有多条产品线通过联华电子(UMC)的22uLP（超低功耗）制程技术认证，其中包括Mentor的Calibre™平台、AnalogFastSPICE™平台以及Nitro-SoC数字设计平台。与UMC的28nm高电介质/金属栅极制程相比，新的22nm制程可将面积减小10%，改善功耗性能比，...[详细]

　　12月9日，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养。下面就随半导体小编一起...[详细]

2018年2月7日——英特尔今天推出了全新英特尔®至强®D-2100处理器，该系统芯片（SoC）处理器旨在满足受限于空间和功率的边缘应用、其他数据中心或网络应用的需求。英特尔至强D-2100处理器将英特尔至强可扩展平台创纪录的性能和创新，从数据中心的核心扩展至网络边缘和Web层，以便满足网络运营商和云...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”，TSE：6723）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司（以下简称Intersil，NASDAQ：ISIL）今天宣布，瑞萨电子完成对Intersil的收购。此次交易使两家公司的先进技术和成熟的终端市场经验相结合，巩固了瑞萨电子作为先进嵌入式系统全球领先供应商的地位。 代表董事、瑞萨电子总裁兼首席...[详细]

工研院IEK观察，2017年全球景气复苏脚步更加稳固，欧元区、日本、中国大陆、欧洲新兴市场、俄罗斯等区域，皆获IMF调高经济展望，全球经济发生了近来规模最大的同步好转之经济状况。工研院IEK预估，台湾电子零组件产业在2016年连续第二年站稳兆元大关之后，2017年我国整体零组件产业产值将稳健成长，达到1兆718亿元新台币，并于2018年再成长3.0%，达1兆1,040亿元新台币。由于前几年...[详细]

电子网消息，高通今日在2017世界移动大会上海（MWC2017上海）宣布推出下一代超声波指纹解决方案高通指纹传感器，在上一代高通SnapdragonSenseID指纹技术基础上实现全新增强特性，包括面向显示屏、玻璃和金属的传感器、定向手势检测、水下指纹匹配和设备唤醒。高通指纹传感器是首个商用发布的集成式超声波移动解决方案，能通过检测心跳和血流带来更好移动认证体验。高通产品管理副总...[详细]

北京时间10月26日凌晨消息，英特尔今天公布了2018财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为191.63亿美元，与去年同期的161.49亿美元相比增长19%；净利润为63.98亿美元，与去年同期的45.16亿美元相比增长42%。英特尔第三季度业绩以及第四季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师此前预期，推动其盘后股价上涨近1%。PC芯片需求回升在财报会上,Intel指出，PC芯片的...[详细]

有机分子大多是通过极弱的范德华力相互作用而形成晶体，因此多晶相是有机半导体材料中非常普遍的一种现象。不同堆积结构的晶相具有不同的电子耦合作用，从而导致不同的电荷传输行为。如何可控组装生长高迁移率的晶相一直以来都是分子电子学中一个极具有挑战性的课题，涉及到分子结构、晶体工程和超分子自组装等多方面的内容。中国科学院化学研究所有机固体实验室研究人员利用溶液过饱和度、气相扩散温度梯度、表面纳米沟槽等诱...[详细]

面对终端4C产品无线连结应用的不断加强，台系RF芯片供应商自2016年下半以来，就不断感受到终端客户需求的增加，及新品设计案的增量，反应在2017年营运表现上，包括立积、宏观及笙科都有明显的进步，其中，立积更是已提前写下历史新猷，在第3季适逢传统出货旺季，加上新款RF芯片解决方案也开始量产，除立积肯定8、9月业绩表现均是新高可期外，笙科及宏观也将有不错的营收成长动力。由于RF芯片解决方案的客户认...[详细]

5月21日晚间，清华控股与惠普公司宣布达成合作，清华控股有限公司旗下紫光集团下属子公司紫光股份有限公司以不低于25亿美元收购惠普公司旗下新华三公司51%的股权，成为该公司的控股股东。新华三将包括惠普公司的全资子公司华三通信与惠普中国有限公司的服务器、存储和技术服务业务，总估值约45亿美元。这则消息的公布，为传闻多时的华三通信出售事宜画上了句号。在几经转折之后，华三通信终于迎来...[详细]