电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

SNAPTACR12PSC04CH02

产品描述Telecom and Datacom Connector, 12 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug, ROHS COMPLIANT
产品类别连接器    连接器   
文件大小799KB,共7页
制造商Hypertronics Corporation
标准
下载文档 详细参数 全文预览

SNAPTACR12PSC04CH02概述

Telecom and Datacom Connector, 12 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug, ROHS COMPLIANT

SNAPTACR12PSC04CH02规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codeunknown
其他特性EMI SHIELDED
主体/外壳类型PLUG
连接器类型TELECOM AND DATACOM CONNECTOR
联系完成配合GOLD
联系完成终止Gold (Au)
触点性别MALE
触点材料BERYLLIUM COPPER/BRASS
DIN 符合性NO
空壳NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘体材料POLYETHYLENE
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型CABLE AND PANEL
选件GENERAL PURPOSE
外壳面层ZINC
外壳材料ALUMINUM ALLOY
端接类型SOLDER
触点总数12
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
SnapTac Series
Miniature Rectangular
Connectors
• HyperSpring
®
spring loaded contacts, self-cleaning
wiping action
• 12 or 21 contact configurations
• Combine robust environmental performance
with compact size and light weight
• Easy and fast push-pull locking mechanism
• Full line EMI shielding
• IP67 sealing when mated and unmated
• D-shape hardware coding to avoid mismatching
• 4 position key coding available on request
• Overmolding solutions
• Upgrade commercial high speed Fast Ethernet, USB,
IEEE 1394 interconnect to Mil Spec performances
General Specifications
General
Number of Contacts
Receptacle Terminations
Plug Termination
Cable Diameter Range
AWG Contact
HyperSpring Force
Connector Mating Force
Connector Unmating Force
12, 21
Solder Cup, Dip Solder
Solder Cup
0.315 [8.00] max.
26 - 30
5.5 oz. max. per contact
12 Contacts: 180.0 oz., 21 Contacts: 215.0 oz.
36.0 oz. (after locking system release)
Electrical and Mechanical Characteristics
EMI Shielding
Current Rating
Breakdown Voltage
Dielectric Withstanding Voltage
(between contacts)
Contact Resistance
(low level)
Insulation Resistance
Vibration
Shock
Weight
(Plug and Receptacle – with contacts – without cabling)
Yes
3 Amps at 25° C
625V
500V
< 15 milliohms
5000 Megohms at 500VDC - EIA364.21
EIA364.28 Condition III
EIA364.27 Condition G
12 Contacts: 0.8 oz., 21 Contacts: 1.0 oz.
Materials and Plating
Housing
Material
Plating
Plug Overmolding
Contact
Material
Plating
Aluminium alloy
Zinc cobalt conductive – RoHS compliant
Thermoplastic hotmelt
Brass, beryllium copper
Gold
Environmental Characteristics
Temperature Range
Salt Spray
Humidity
IP Level
-65° C to 80° C
EIA364.26 Condition A (mated connectors)
EIA364.31 Method IV
67 mated and unmated
Dimensions are in inches [mm]
www.hypertronics.com
3 / 111
【 信号处理】易于在FPGA上实现的专业级音频编解码器
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)携手Coreworks在IBC 2010展会上推出业界首款采用 FPGA 技术压缩多通道音频的一系列全新 Dolby® 及其它音频编码解码器 IP核。由于在单个 FPGA 上可高度集成上述所 ......
hangsky FPGA/CPLD
怎么让stm32F405的PA15引脚做普通IO口使用
怎么让stm32F405的PA15引脚做普通IO口使用:congratulate:好人一生平安~ ...
shijizai stm32/stm8
SAA1064T I2C 四位 LED 驱动器
前面介绍了很多的芯片来做四位的LED驱动电路今天我们还来介绍一下 另 一个芯片...
rain 电源技术
flash烧写问题
我的芯片是6416 1Ghz,flash是am29lv400bt,用作8位异步存储器 我将ce1空间定义为0x02a08a00, 现在的情况是,能够擦除,但是无法烧写,这是为什么呢? 我的烧写实验如下: 在烧写程序里加 ......
x700xt 模拟与混合信号
2012年3月份北京举办的一些重要行业展会和研讨会
2012年北京教育装备展示会 举办地点:北京展览馆举办时间:2012年3月20日~2012年3月21日2012中国低碳产业博览会 举办地点:北京展览馆举办时间:2012年3月21日~2012年3月23日2012年第24届国际 ......
jameswangsynnex 工业自动化与控制
【聊聊DSP】DSP你是我的眼
曾经一直很懵懂,听过DSP这个名词,但是一直不知道这是个什么东西,也上过数字信号处理,但是连DSP长什么样子也不知道它能干什么。 慢慢的知道了DSP原来就是这个东西。 和DSP接触是 ......
刹那光辉 DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1199  1515  54  2727  2523  25  31  2  55  51 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved