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LM306DP3

产品描述

LM306DP3放大器基础信息:

LM306DP3是一款COMPARATOR。

LM306DP3放大器核心信息:

LM306DP3的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。

而其供电电源的范围为:12,-3/-12 V。

LM306DP3的相关尺寸:

LM306DP3拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。

LM306DP3放大器其他信息:

其温度等级为:COMMERCIAL。LM306DP3不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。LM306DP3的封装代码是:SOP。LM306DP3封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。

而其封装形状为RECTANGULAR。LM306DP3封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小453KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:LM306DP3替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

LM306DP3概述

LM306DP3放大器基础信息:

LM306DP3是一款COMPARATOR。

LM306DP3放大器核心信息:

LM306DP3的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。

而其供电电源的范围为:12,-3/-12 V。

LM306DP3的相关尺寸:

LM306DP3拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。

LM306DP3放大器其他信息:

其温度等级为:COMMERCIAL。LM306DP3不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。LM306DP3的封装代码是:SOP。LM306DP3封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。

而其封装形状为RECTANGULAR。LM306DP3封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

LM306DP3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codenot_compliant
放大器类型COMPARATOR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源12,-3/-12 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

LM306DP3相似产品对比

LM306DP3 LM106JG/883B LM106W/883B LM106J/883B LM306D3 LM306P/P3 LM306P3
描述 IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,SOP,8PIN,PLASTIC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,FP,14PIN,CERAMIC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,SOP,8PIN,PLASTIC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
放大器类型 COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-XDIP-T8 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8
端子数量 8 8 14 14 8 8 8
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DFP DIP SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 FL14,.3 DIP14,.3 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 12,-3/-12 V 12,-3/-12 V 12,-3/-12 V 12,-3/-12 V 12,-3/-12 V 12,-3/-12 V 12,-3/-12 V
表面贴装 YES NO YES NO YES NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 - - - 1 1 1

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