电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LM306D3

产品描述

LM306D3放大器基础信息:

LM306D3是一款COMPARATOR。

LM306D3放大器核心信息:

LM306D3的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。

而其供电电源的范围为:12,-3/-12 V。

LM306D3的相关尺寸:

LM306D3拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。

LM306D3放大器其他信息:

其温度等级为:COMMERCIAL。LM306D3不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。LM306D3的封装代码是:SOP。LM306D3封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。

而其封装形状为RECTANGULAR。LM306D3封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小453KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:LM306D3替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

LM306D3概述

LM306D3放大器基础信息:

LM306D3是一款COMPARATOR。

LM306D3放大器核心信息:

LM306D3的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。

而其供电电源的范围为:12,-3/-12 V。

LM306D3的相关尺寸:

LM306D3拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。

LM306D3放大器其他信息:

其温度等级为:COMMERCIAL。LM306D3不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。LM306D3的封装代码是:SOP。LM306D3封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。

而其封装形状为RECTANGULAR。LM306D3封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

LM306D3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codenot_compliant
放大器类型COMPARATOR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源12,-3/-12 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

LM306D3相似产品对比

LM306D3 LM106JG/883B LM106W/883B LM106J/883B LM306DP3 LM306P/P3 LM306P3
描述 IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,SOP,8PIN,PLASTIC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,FP,14PIN,CERAMIC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,SOP,8PIN,PLASTIC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
放大器类型 COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-XDIP-T8 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8
端子数量 8 8 14 14 8 8 8
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DFP DIP SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 FL14,.3 DIP14,.3 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 12,-3/-12 V 12,-3/-12 V 12,-3/-12 V 12,-3/-12 V 12,-3/-12 V 12,-3/-12 V 12,-3/-12 V
表面贴装 YES NO YES NO YES NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 - - - 1 1 1
GaN射频电路及应用
与GaAs、Si和SiGe相比,GaN技术为卫星通信和5G蜂窝通信等射频功率应用提供了理想的材料特性。如图12所示,由于GaN在2-7 GHz (FR1波段)和毫米波波段(.24GHz, FR2波段),GaN主导射频功率应用。对于第五代(5G)及以上无线通信,基站发射机需要更宽的信号调制带宽( 100-400 MHz)。宽卡波段卫星通信也有类似的趋势。功率放大器是大功率无线电发射机中最耗电的部分,...
兰博 RF/无线
modelsim
请问modelsim仿真图怎么分析的,有哪位大神可以帮忙的...
linshixiu EE_FPGA学习乐园
怎么快速学习使用一个芯片?
怎么快速学习使用一个芯片?最近在弄一个比较复杂的芯片,但是总是感觉无从下手,不知道方法,请问大家一般都是怎么学习一款芯片的?...
shijizai stm32/stm8
超低价专业PCB打样 双面板200元/款(含飞针测试)
超低价专业PCB打样双面板200元/款(含飞针测试)一、单面板工艺:喷锡/镀金规格:10CMX10CM 单价 150元(10PCS)交期:3-4天加急1天二、双面板工艺:喷锡/镀金规格:10CMX10CM 单价 200元(10PCS)交期:3-4天加急1天三、四层板工艺:喷锡/镀金规格:10CMX10CM 单价 650元(10PCS)交期:5-6天加急4天备注:以上报价不含税;付款方式:货到付款,...
ljy771219 嵌入式系统
触摸屏终于调通啦~~~~~嘿嘿嘿~~~~四线电阻触摸屏+ADS7843 【全部资料分享!!】
之前买的液晶屏带触摸屏,但是触摸芯片没搞到,前两天从TI申请的ADS7843到了,赶紧做出来试试,今天终于调通啦在这里要感谢TI提供的免费样片哪:D稍稍演示一下....:lol芯片在下面的板子上哟~~把程序整理了一下,需要的就拿去吧虚拟键盘演示!!!:loveliness:[flash][/flash][flash]http://player.youku.com/player.php/sid/XM...
anqi90 单片机
红外解码+OLED显示
[i=s] 本帖最后由 weizhongc 于 2015-10-31 09:12 编辑 [/i]本来想做这万能遥控解码来的,想把网上开源的IRMP搞过来,可是代码太大了,8k的rom放不下,就没弄了,自己也就想着做一套解多种格式的程序,想了很多天也没想出来,我就把基本的发上来大家讨论讨论吧。[media=swf,500,375]http://player.youku.com/player.php/...
weizhongc 瑞萨电子MCU

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 91  267  903  1251  1499 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved