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UR5HCCDI-CFB

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小178KB,共2页
制造商SEMTECH
官网地址http://www.semtech.com
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UR5HCCDI-CFB概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP44

UR5HCCDI-CFB规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G44
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

UR5HCCDI-CFB相似产品对比

UR5HCCDI-CFB UR5HCCDI-FN UR5HCCDI-P UR5HCCDI-CFN
描述 Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP44 Microprocessor Circuit, CMOS, PQCC44 Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP40 Microprocessor Circuit, CMOS, PQCC44
零件包装代码 QFP QFN DIP QFN
针数 44 44 40 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44
端子数量 44 44 40 44
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches 1 1 1 -
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