SMBJ14A,SMBJ14A pdf中文资料,SMBJ14A引脚图,SMBJ14A电路-Datasheet-电子工程世界

SMBJ14A: 产品描述SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR 表面贴装瞬态抑制器; 产品类别分立半导体; 文件大小1MB，共3页; 制造商扬杰科技(YANGJIE); 官网地址http://www.21yangjie.com/; 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

SMBJ14A在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SMBJ14A	-	-	点击查看	点击购买

SMBJ14A概述

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR 表面贴装瞬态抑制器

600 W, 单向, 硅, 瞬态抑制二极管, DO-214AA

功能特点

产品名称：SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR 表面贴装瞬态抑制器

产品型号：SMBJ14A

产品特征：

For surface mounted application

Low profile package

Built-in strain relief

Glass passivated junction

Fast response time : Typically less than 1.0ps from 0 volt to BV min.

Typical IR less than 1uA above 10V

High temperature soldering guaranteed: 250℃/ 10 seconds at terminals

Plastic material used carries Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-0

600 watts peak pulse power capability with a 10×1000 us waveform by 0.01% duty cycle

机械数据：

Casea: molded plastic

Terminals: Solder plated

Polarity: Indicated by cathode band

Standard Pcakaging : 16mm tape (EIA STD RS-481)

Weight: 0.093 gram

最大额定值和电气特性：

Rating at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.

产品数据：

Peak Power Dissipation at Ta=25℃ Tp=1ms PPK 正向功耗：Minimun 600W

Peak Forward Surge Current, 8.3 ms Single Half Sine-wave Superimposed on Rated Load (JEDEC method)- Unidirectional Only IFSM 正向脉冲流： 100A

Maximum Instaneous Forward Voltage at 100A for Unidirectional Only

VF 最正向压降：3.5/5.0 V

Operating and Storage Temperature Range Tj. Tstg 工作结温：-65 to +150℃

Breakdown Voltage V(BR) 击穿电压： Min: 15.6V Max：17.2V

Test Current at IT 测试电流：1.0mA

Stand-Off Voltage Vwm 变位电压：14V

Max Reverse Leakage at Vwm IR 最大反向漏电流： 5μA

Max Peak Pulse Current IPPM 最大峰值脉冲电流：27A

Max Clamping Voltage at IPPM VC 最大箝位电压：23.2V

封装：SMB/DO214-AA

SMBJ14A规格参数

参数名称	属性值
端子数量	2
元件数量	1
最大击穿电压	17.2 V
最小击穿电压	15.6 V
加工封装描述	塑料 PACKAGE-2
状态	TRANSFERRED
包装形状	矩形的
包装尺寸	SMALL OUTLINE
表面贴装	Yes
端子形式	C BEND
端子涂层	锡铅
端子位置	双
包装材料	塑料/环氧树脂
工艺	AVALANCHE
结构	单一的
二极管元件材料	硅
最大功耗极限	1.38 W
极性	单向
二极管类型	TRANS 电压 SUPPRESSOR 二极管
关闭电压	14 V
最大非重复峰值转速功率	600 W

推荐资源

Digi-Key 与 Anderson Power Products 建立全球分销合作关系

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与AndersonPowerProducts(APP)建立全球分销合作关系，并借此扩大了其产品组合。这一全新的合作关系将有助于Digi-Key在世界范围内为客户24小时提供APP的高品质互连解决方案。Powerpole®和SB®连接器APP的总经理Willia...[详细]
存储芯片销售量大幅下降 2023年全球半导体市场将缩减4.1％

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的预测，受到内存芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，也是自2019年后该行业首次出现回落。（来源：WSTS）这也标志着疫情期间极度火热的半导体市场，开始进入调整状态。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模暴涨26.2%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和...[详细]
空气产品公司将为中芯国际天津产能扩充项目供应气

电子网消息，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司宣布，公司将为中芯国际的天津产能扩充暨新一代芯片制造项目提供工业气体。中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。空气产品公司的这一新业务将进一步加强其为中国电子制造产业服务的长期承诺和领先的市场地位。空气产品公司将建造一座现场制氮工厂并利用现有的空分装置和液态气体供应能力为中芯国际的扩产新建项目提供高纯氮气、氧气、氩气...[详细]
三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年

　　作为科技的最前沿，半导体行业在2017年备受关注，电阻、电容、存储器的价格飞涨，更是让半导体行业几家欢喜几家愁，随着5G、物联网、人工智能技术，云计算等新兴技术的兴起，越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来，行业资源却越发集中。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年　　中国扩产使存储器，三星半导体龙头将不保...[详细]
意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源等解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展

意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展2023年7月10日，中国上海——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。围绕“ST以可持续的方式为可持续发展的世界创造技术”的主题，意...[详细]
创出全球算力纪录，壁仞科技发布首款通用GPU芯片

今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全...[详细]
安徽省高新技术产值去年增长逾两成

记者近日从省科技厅获悉，去年我省高新技术企业总数达4310家，较上年净增447家。去年以来，我省积极实施高新技术企业培育行动，新遴选800家后备企业入库培育。开展高新技术企业认定，全年认定高企1817家，其中新认定924家。加快高新区建设发展，铜陵狮子山高新区获批国家高新区，新批设立4家省级高新区，全省高新区总数达20家，其中国家级5家。加快创新创业载体建设，新批建设国家高新技术产业化、火...[详细]
8英寸晶圆代工产能将持续增加到2024年月产能增至660万片

据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但仍无法满足强劲的代工需求，汽车、家电等多领域的芯片，都供不应求，芯片代工商也在尽力扩大产能。外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称，全球8英寸晶圆代工产能，今年及未来的3年将持续增加。从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能，从2020到2024年，平均每年将增加17%，在2024年的月产能将达到660万片晶圆...[详细]
TDK寻求横向整合　携手高通成立合资企业

日本电子零组件厂TDK为加速开拓市场，选择调整经营策略，宣布将和高通(Qualcomm)合作，共组合资企业扩大发展。新创立的公司名为RF360新加坡控股公司(RF360Holdings)。日刊工业新闻报导，借由合资企业，TDK将与高通一同研发射频前端(RFfront-end)模组。这家合资公司除了结合TDK在微米声波RF滤波、封装、以及模组整合等方面的技术，还导入高通在先进无...[详细]
台湾美光晶圆将影响全球5.5%的DRAM产能，价格恐再攀升

电子网消息，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，台湾美光晶圆科技（原华亚科）上周六惊传氮气系统意外，其Fab2受到污染影响，以目前台湾美光晶圆科技每月投片达125K来计算，保守估计损失约60K，约将影响全球DRAM整体产能5.5%，对供货吃紧的DRAM市场来说无疑雪上加霜，预估价格可能将进一步攀升。DRAMeXchange指出，台湾美光晶圆科技在此事件中受影响的工厂为F...[详细]
为什么说拜登也无法短期解决汽车芯片缺货问题

芯片制造商GlobalFoundries的首席执行官TomCaulfield表示，圣诞节前夕，他开始受到大型汽车制造商的疯狂召唤，缺货危机似乎正在酝酿中。“Tom，你要杀了我，我们需要你们做得更多。”Caulfield回忆道，“福特，大众，宝马，戴姆勒——奔驰，菲亚特·克莱斯勒，通用汽车，他们每家公司都成为了我的好朋友。”Caulfield在接受采访时说，GlobalFoundri...[详细]
传遭欧盟及美国反垄断调查,台积电否认

独立讯息机构MLex未引述消息来源指出，台积电正面临欧盟执委会和美国联邦贸易委员会调查，理由是台积电涉嫌滥用该公司市场力量，非法把竞争对手排除在半导体市场之外。台积电孙又文表示，未收到任何欧盟及FTC行文对台积电进行数据搜集，不知该讯息从何而来。台积电并郑重声明，公司对于法规遵循一向慎重且缜密，内部有非常齐备机制，对于业务相关从业人员持续不断提供教育训练、仔细而周全。法律界人士表示，反垄断...[详细]
Qorvo CEO Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会主席

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选Qualcomm公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国...[详细]
Altium Designer

Altium公司推出的系统AltiumDesigner是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件使电路设计的质量和效率大大提高。目前...[详细]
光刻机巨头阿斯麦闪崩股价暴跌16%：销售疲软订单暴降50%+

10月16日消息，一夜之间，光刻机巨头阿斯麦股价闪崩，还是因为公司业绩出现了巨大问题。截至收盘，阿斯麦跌16.26%，报730.43美元，市值2873.7亿美元。据统计这是该公司自1998年以来最大的单日跌幅。该公司表示，9月份季度的净预订量为26亿欧元（28.3亿美元），远低于LSEG预期的56亿欧元。然而，净销售额超过预期，达到75亿欧元。诸多分析师表示，阿斯麦的悲观前景“显然令人失望...[详细]

小广播

热搜元器件