DDR DRAM Module, 32MX64, 0.8ns, CMOS, SODIMM-200
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SODIMM |
| 包装说明 | DIMM, DIMM200,24 |
| 针数 | 200 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.8 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 125 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XZMA-N200 |
| 内存密度 | 2147483648 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 200 |
| 字数 | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM200,24 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 |
| 自我刷新 | YES |
| 最大待机电流 | 0.16 A |
| 最大压摆率 | 1.36 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.6 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| HYMD232M646CL6-L | HYMD232M646CL6-M | HYMD232M646CL6-K | HYMD232M646CL6-H | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | DDR DRAM Module, 32MX64, 0.8ns, CMOS, SODIMM-200 | DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, SODIMM-200 | DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, SODIMM-200 | DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, SODIMM-200 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SODIMM | SODIMM | SODIMM | SODIMM |
| 包装说明 | DIMM, DIMM200,24 | DIMM, DIMM200,24 | DIMM, DIMM200,24 | DIMM, DIMM200,24 |
| 针数 | 200 | 200 | 200 | 200 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.8 ns | 0.75 ns | 0.75 ns | 0.75 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 125 MHz | 133 MHz | 133 MHz | 133 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XZMA-N200 | R-XZMA-N200 | R-XZMA-N200 | R-XZMA-N200 |
| 内存密度 | 2147483648 bit | 2147483648 bit | 2147483648 bit | 2147483648 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 200 | 200 | 200 | 200 |
| 字数 | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 | 32000000 | 32000000 | 32000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 32MX64 | 32MX64 | 32MX64 | 32MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM200,24 | DIMM200,24 | DIMM200,24 | DIMM200,24 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 |
| 自我刷新 | YES | YES | YES | YES |
| 最大待机电流 | 0.16 A | 0.16 A | 0.16 A | 0.16 A |
| 最大压摆率 | 1.36 mA | 1.58 mA | 1.5 mA | 1.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.6 mm | 0.6 mm | 0.6 mm | 0.6 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 厂商名称 | - | SK Hynix(海力士) | SK Hynix(海力士) | SK Hynix(海力士) |
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