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编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]

  西安网讯：(西安广播电视台全媒体记者胡斌)昨天(5月12日)上午，参加“新时代·新平台·新机遇”——2018“一带一路”大型网络主题活动暨第三届丝博会全国网络媒体陕西行的采访团成员，深入西电捷通等地进行了采访。  西电捷通创立于2000年，是一家网络安全协议技术及解决方案提供者，其研发的技术已被12项国际标准(ISO/IEC)采纳，在全球16个国家和地区布局近800项高质量...[详细]

50年来，电脑芯片行业一路走来创造了不少经济奇迹，但现在该行业正迎来一个重要时刻，业内一些最大的公司正面临一场潜在的危机。一种被称为摩尔定律(Moore'sLaw)的现象（指的是芯片上晶体管的数量每两年就会增加一倍，而成本则会下降一半）导致个人电脑等市场蓬勃发展，产品性能不断提升，价格却不断下降。但现在摩尔定律正被打破，芯片的物理性能也正变得不再可靠。目前晶体管的体积已...[详细]

4月9日，恒大集团与中国科学院在北京签署全面合作协议，恒大将在未来十年投入1000亿元与中科院共同打造三大科研基地，标志恒大正式进军高科技产业。中国科学院院长白春礼，副院长相里斌、张涛等院领导;恒大集团董事局主席许家印，董事局副主席兼总裁夏海钧，副总裁刘永灼，健康产业集团董事长谈朝晖等恒大高管出席了签约仪式。据许家印现场介绍，布局高科技产业，是恒大打造百年老店的重大战略决策。恒大计划...[详细]

电子网消息，台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(HighPerformanceComputing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广，没有需求减缓的隐忧」，显然是有所指。张忠谋先前曾预告，台积电2018年首季表现仍不错，原预期会比较低，但实际状况看起来还可以。市场认为，台积电当时已陆续在接洽HPC新订单，如今拿下大陆大批急单，...[详细]

高通的Snapdragon835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子(Samsung)的GalaxyS8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 由于重开机不是出现在为手机充电时，就是出现在插入MicroSD记忆卡时，因此业界推测，这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。所幸这个问题不大，业界认为应可透过更新软件来解决。近来许多Galaxy...[详细]

虚拟平台和软件仿真公司ImperasSoftware宣布与AndesTechnology合作开发最新的AndesVectorsCoreNX27V。这项合作满足了高级机器学习和人工智能应用的需求，使用Imperas模型和工具，系统设计人员可以使用虚拟平台和完整的软件应用程序工作负载来评估高级SoC架构分析。Vector扩展旨在支持涉及线性代数的应用程序所需的复杂算术运算，例如超级计算...[详细]

行动装置与智能化车载、家庭、工业等领域蓬勃发展，尤其近来人机接口(HMI)日趋发达，涉及的影像、音频、语音、触控等讯号处理需求与日俱增。有鉴于此，新思(Synopsys)六月下旬推出采双指令(DualIssue)、超纯量(Superscalar)架构的新一代ARCHS处理器方案，大幅提升数字讯号处理(DSP)、精简指令集计算(RISC)效能，因应无线基频(WirelessBaseband)...[详细]

电子网消息，近日，国科微电子（股票代码300672）在北京召开产品发布会，正式推出国内首款获得中国信息安全测评中心、国家密码管理局双重认证、完全拥有自主知识产权的国科微第二代存储主控芯片——GK2301，获得包括浙江大华、航天706所、中标麒麟、深圳杉岩等合作伙伴的采用，目前正在小批量供货中，预计明年将实现批量出货。存储芯片是广泛用于电脑、笔记本、服务器、手机、平板等设备的基础部件，用量巨...[详细]

全球事务机业界发生重大变化，日本富士集团(Fujifilm)在2018年1月31日宣布，取得美国事务机大厂全录(Xerox)集团50.1%股权，将现在的全录改名成富士全录(FujiXerox)，估计此一购并案将让富士全录成为全球市占率最高的事务机厂。但在全球事务机产业难有明显成长的状况下，此购并案的效果令外界怀疑。 现有的富士全录，是富士软片在1962年与全录的英国分公司，RankXero...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。《白皮书》指出，目前集成电路产业人才存量有40万，但按照分析，2020年集成电路人才规模需求将达72万人，目前缺口为32万。根据编委会统计，今年进入集成电路领域的高校毕业生为三万人，按照此速度，未来几年内人才仍存在明显缺口，需...[详细]

3月22日早间消息，据报道，美国联邦法官裁定，起诉芯片制造商高通公司涉嫌隐瞒反竞争的销售和许可行为的股东，可以通过集体诉讼的形式向该公司提出索赔。这些股东在加利福尼亚州圣地亚哥提起的诉讼中称，高通公司及其高管多次将其销售芯片和向其他公司授权其技术的业务描述为相互独立的业务，而事实上该公司将其捆绑在一起，从而影响了公平竞争。在此案中起到了领导作用的投资者称，这些虚假陈述在2012...[详细]

一场关键会议，业界赫然发现，台积电已着手开发和人脑细胞匹敌的超级芯片。去年底，美国国防部最神秘的先进计划署（DARPA），同意把美军最先进的军用芯片交给台积电生产。今年是台积电设立30年，其市值也到达前所未有的新高峰，但台积电还在积极前行。当人工智能芯片成为全球企业竞逐的战略物资，处理器产业的游戏规则正在转变之际，台积电早已全面展开下一个10年的AI大战略！如果你错过nVIDI...[详细]

北京理工大学材料学院张加涛教授研究团队近三年来利用TBP、PPh3等膦配体引发的被掺杂离子的非晶半导体纳米颗粒与主体半导体阳离子之间的离子交换反应，调控其反应的热力学和动力学过程，实现被掺杂离子在半导体纳米晶（II-VI族等）中的深度位置的，异价取代性掺杂。该团队相关研究成果陆续发表在SCI期刊《德国应用化学》（Angew.Chem.Int.Ed.2015,54，3683-3687）、...[详细]

简介近年来，由于元件质量和性能方面的可靠技术进步、元件可用性以及性能改进带来的新兴应用，碳化硅的采用显著加速。UnitedSiC本着不断进行技术创新的策略，在650V-1200V范围内打造了Rds(on)极低的功率元件，这些元件利用了我们专有的SiCJFET技术的出众特性和高产量。随着最新的第四代（G4）UJ4CSiCFET系列的推出，我们翻开了SiC采用量在功率转换和逆变器应用中扩张...[详细]