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UPD23C128000BLGY-XXX-MKH-A

产品描述8MX16 MASK PROM, 120ns, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, LEAD FREE, REVERSE, TSOP1-48
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文件大小275KB,共22页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准
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UPD23C128000BLGY-XXX-MKH-A概述

8MX16 MASK PROM, 120ns, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, LEAD FREE, REVERSE, TSOP1-48

UPD23C128000BLGY-XXX-MKH-A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSOP1
包装说明TSSOP, TSSOP48,.71,20
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3/e6
长度16.4 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
组织8MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.71,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.00003 A
最大压摆率0.055 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度12 mm
Base Number Matches1

UPD23C128000BLGY-XXX-MKH-A相似产品对比

UPD23C128000BLGY-XXX-MKH-A UPD23C128000BLGX-XXX-A UPD23C128000BLGY-XXX-MJH-A
描述 8MX16 MASK PROM, 120ns, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, LEAD FREE, REVERSE, TSOP1-48 8MX16 MASK PROM, 120ns, PDSO44, 15.24MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-44 8MX16 MASK PROM, 120ns, PDSO48, 12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 TSOP1 SOIC TSOP1
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.71,20 SOP, SOP44,.63 TSSOP, TSSOP48,.71,20
针数 48 44 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns 120 ns
备用内存宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e3/e6 e3/e6 e3/e6
长度 16.4 mm 27.83 mm 16.4 mm
内存密度 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 48 44 48
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C -10 °C
组织 8MX16 8MX16 8MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP48,.71,20 SOP44,.63 TSSOP48,.71,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A
最大压摆率 0.055 mA 0.055 mA 0.055 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN/TIN BISMUTH MATTE TIN/TIN BISMUTH MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 12 mm 13.24 mm 12 mm
厂商名称 - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)

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