8MX16 MASK PROM, 120ns, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, LEAD FREE, REVERSE, TSOP1-48
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | TSOP1 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.71,20 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns |
备用内存宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e3/e6 |
长度 | 16.4 mm |
内存密度 | 134217728 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C |
组织 | 8MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP48,.71,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.00003 A |
最大压摆率 | 0.055 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN/TIN BISMUTH |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 12 mm |
Base Number Matches | 1 |
UPD23C128000BLGY-XXX-MKH-A | UPD23C128000BLGX-XXX-A | UPD23C128000BLGY-XXX-MJH-A | |
---|---|---|---|
描述 | 8MX16 MASK PROM, 120ns, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, LEAD FREE, REVERSE, TSOP1-48 | 8MX16 MASK PROM, 120ns, PDSO44, 15.24MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-44 | 8MX16 MASK PROM, 120ns, PDSO48, 12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | TSOP1 | SOIC | TSOP1 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.71,20 | SOP, SOP44,.63 | TSSOP, TSSOP48,.71,20 |
针数 | 48 | 44 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns | 120 ns | 120 ns |
备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e3/e6 | e3/e6 | e3/e6 |
长度 | 16.4 mm | 27.83 mm | 16.4 mm |
内存密度 | 134217728 bit | 134217728 bit | 134217728 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 44 | 48 |
字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C | -10 °C | -10 °C |
组织 | 8MX16 | 8MX16 | 8MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP48,.71,20 | SOP44,.63 | TSSOP48,.71,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 3 mm | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.00003 A | 0.00003 A | 0.00003 A |
最大压摆率 | 0.055 mA | 0.055 mA | 0.055 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | MOS | MOS | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN/TIN BISMUTH | MATTE TIN/TIN BISMUTH | MATTE TIN/TIN BISMUTH |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 12 mm | 13.24 mm | 12 mm |
厂商名称 | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
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