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联发科（2454）在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3GWCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手，随着市场升级到智能型手机，双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手，目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。展讯已召开首季财报法说会，第1季营收1.89亿美元（约新台币56亿元），比去年同期成长17.3%...[详细]

苹果iPhoneX首度采用脸部识别技术为手机解锁，吸引众人目光，而为FaceID提供传感器的奥地利微电子(AMSAG)，今年以来股价已经暴涨三倍之多。分析人士认为，AMS股价应该还有30%的上涨空间。AMSAG在瑞士挂牌的股票年初迄今股价已飙涨226.64%。barron`s.com11日报导，摩根士丹利分析师FrancoisMeunier发表研究报告指出，苹果当初也只在少部分装置...[详细]

自从2020年下半年以来，英国芯片设计巨头ARM和其子公司安谋中国（ARMChina）间的明争暗斗，一直是科技界关心的重点事件。而如今，在经历了英伟达收购ARM折戟、软银计划将ARM独立送上市等一系列事件后，这场“夺权大戏”似乎也到了该收场的时候。据金融时引述知情人士消息，ARM计划将安谋中国股份转让给一个软银特殊目的公司(SPV)，以加快其在纽约的上市。去年，安谋中国为ARM贡献...[详细]

3月15日晚间，盈方微发布公告称，根据上海市第一中级人民法院淘宝网司法拍卖网络平台的结果显示，截止至3月15日10时，因无人出价，公司控股股东盈方微电子持有的1.06亿股(占公司总股本13%)股票所涉四个拍卖标的(分别以1852万股、1874万股、2800万股和4100万股各作为一个拍卖标的)均以流拍告终。此次拟被拍卖的股份为限售流通股，原定可上市流通时间为去年7月15日。截至目前，盈方微电...[详细]

去年苹果iPhoneX搭载FaceID功能，掀起了产业对3D感测的高度关注，今年以来Android阵营厂商如华为、小米等预期将跟进。拓墣产业研究院预计，至2020年全球智能手机3D感测模块产值将达108.5亿美元。此前外媒报道，目前3D感测关键VCSEL器件供应量仍不足，最快要到2019年，3D感测功能才有机会在Android智能手机上使用。市场研究机构YoleDeveloppeme...[详细]

半导体元件供应链所受到的限制预计将在2022年逐步缓解【2022年5月09日】根据Gartner的预测，2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示：“由于芯片短缺而引发的半导体平均销售价格（ASP）上涨仍将成为推动2022年全球半导体市场增长的主要动力，不过整个半导体元件供应链所受到的限制...[详细]

我们从年初以来持续跟踪半导体行业，并于2018年3月11日发布了82页半导体深度报告《半导体景气周期持续，大国战略推动产业发展》，并相应推出了一图看懂系列，进一步用白话半导体的方式解读半导体产业投资逻辑。4月，我们分别从行业的景气度、大基金支持、贸易摩擦影响、国家税收政策、自主可控重要性、晶圆建厂逻辑等多个角度论证看好半导体板块。5月，我们分别从拳头性和稀缺性的角度看半导体板...[详细]

　　据《华盛顿时报》报道,周一,美国威斯康星州州长斯科特˙沃克(Scottwalker)签署了一项价值30亿美元的激励计划,用于富士康在威斯康星州东南部建造一座超级面板工厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据这一激励计划,当地政府将在未来15年向富士康支付高达28.5亿美元的现金,其中包括15亿美元的工资税补贴,13.5亿美元的资本投资获利税补贴。另外,州政府...[详细]

摘要本文将探讨如何在雪崩工作条件下评估SiCMOSFET的鲁棒性。MOSFET功率变换器，特别是电动汽车驱动电机功率变换器，需要能够耐受一定的工作条件。如果器件在续流导通期间出现失效或栅极驱动命令信号错误，就会致使变换器功率开关管在雪崩条件下工作。因此，本文通过模拟雪崩事件，进行非钳位感性负载开关测试，并使用不同的SiCMOSFET器件，按照不同的测试条件，评估技术的失效能量和鲁棒性。...[详细]

安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。  《安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产业发展规划（20...[详细]

据科创板日报报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。1985年成立的汉磊，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代...[详细]

【深圳商报讯】（记者李玫）近日，中国电子信息产业集团有限公司（CEC，简称中国电子）旗下深圳中电国际信息科技有限公司（中电港）完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元。成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司（简...[详细]

为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期，而且成本非常高，因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天，NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发，降低成本。为满足这些需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出了一种新型单片机（MCU），该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用（COTS）器件的低成本开发特性。 ATmeg...[详细]

    理解量子计算机的颠覆式创新价值　　必须从它的暴快开始　　它有多快？　　为什么那么快？　　那么快的意义是什么？　　中国量子计算机，创世界纪录　　昨天，中科院官网的这条新闻，引起了巨大关注。　　几乎所有主流媒体同时跟进，发布了这条震惊国内外科技界的新闻：　　5月3日，科技界迎来了一则重磅消息：世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生。中国科学院5月3日在上海举行新闻发...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]