HCT SERIES, 9-BIT ENCODER, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
| 长度 | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | ENCODER |
| 位数 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 28 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HCTS147D/SAMPLE | 5962R9574101V9A | HCTS147K/SAMPLE | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HCT SERIES, 9-BIT ENCODER, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 | HCT SERIES, 9-BIT ENCODER, UUC15 | HCT SERIES, 9-BIT ENCODER, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 |
| 包装说明 | DIP, | DIE, | DFP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 | R-XUUC-N15 | R-CDFP-F16 |
| 逻辑集成电路类型 | ENCODER | ENCODER | ENCODER |
| 位数 | 9 | 9 | 9 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 15 | 16 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIE | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | UNCASED CHIP | FLATPACK |
| 传播延迟（tpd） | 28 ns | 32 ns | 28 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | FLAT |
| 端子位置 | DUAL | UPPER | DUAL |
| 零件包装代码 | DIP | - | DFP |
| 针数 | 16 | - | 16 |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 1.27 mm |
| 宽度 | 2 mm | - | 6.73 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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