HCT SERIES, 9-BIT ENCODER, UUC15
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | DIE, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | 9 TO 4 LINE PRIORITY ENCODER |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N15 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | ENCODER |
| 位数 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 15 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 传播延迟(tpd) | 32 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962R9574101V9A | HCTS147D/SAMPLE | HCTS147K/SAMPLE | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HCT SERIES, 9-BIT ENCODER, UUC15 | HCT SERIES, 9-BIT ENCODER, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 | HCT SERIES, 9-BIT ENCODER, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 |
| 包装说明 | DIE, | DIP, | DFP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N15 | R-CDIP-T16 | R-CDFP-F16 |
| 逻辑集成电路类型 | ENCODER | ENCODER | ENCODER |
| 位数 | 9 | 9 | 9 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 15 | 16 | 16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIE | DIP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | IN-LINE | FLATPACK |
| 传播延迟(tpd) | 32 ns | 28 ns | 28 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子位置 | UPPER | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| 零件包装代码 | - | DIP | DFP |
| 针数 | - | 16 | 16 |
| 端子节距 | - | 0.5 mm | 1.27 mm |
| 宽度 | - | 2 mm | 6.73 mm |
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