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EPM7256AEBC256-5

产品描述EE PLD, 5.5ns, CMOS, PBGA256, BGA-256
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共80页
制造商Altera (Intel)
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EPM7256AEBC256-5概述

EE PLD, 5.5ns, CMOS, PBGA256, BGA-256

EPM7256AEBC256-5规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数256
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率172.4 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度27 mm
专用输入次数
I/O 线路数量212
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟5.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.3 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度27 mm
Base Number Matches1

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MAX 7000A
®
Includes
MAX 7000AE
Programmable Logic
Device Family
Data Sheet
May 2000, ver. 3.01
Features...
s
s
s
s
s
s
s
s
High-performance 3.3-V EEPROM-based programmable logic
devices (PLDs) built on second-generation Multiple Array MatriX
(MAX
®
) architecture (see
Table 1)
3.3-V in-system programmability (ISP) through the built-in
IEEE Std. 1149.1 Joint Test Action Group (JTAG) interface with
advanced pin-locking capability
Built-in boundary-scan test (BST) circuitry compliant with
IEEE Std. 1149.1
Supports JEDEC Jam Standard Test and Programming Language
(STAPL) JESD-71
Enhanced ISP features
Enhanced ISP algorithm for faster programming (excluding
EPM7128A and EPM7256A devices)
ISP_Done bit to ensure complete programming (excluding
EPM7128A and EPM7256A devices)
Pull-up resistor on I/O pins during in-system programming
Pin-compatible with the popular 5.0-V MAX 7000S devices
High-density PLDs ranging from 600 to 10,000 usable gates
4.5-ns pin-to-pin logic delays with counter frequencies of up to
227.3 MHz
f
For information on in-system programmable 5.0-V MAX 7000 or 2.5-V
MAX 7000B devices, see the
MAX 7000 Programmable Logic Device Family
Data Sheet
or the
MAX 7000B Programmable Logic Device Family Data Sheet.
Table 1. MAX 7000A Device Features
Feature
Usable gates
Macrocells
Logic array blocks
Maximum user I/O
pins
t
PD
(ns)
t
SU
(ns)
t
FSU
(ns)
t
CO1
(ns)
f
CNT
(MHz)
Altera Corporation
A-DS-M7000A-03.01
EPM7032AE
600
32
2
36
4.5
2.9
2.5
3.0
227.3
EPM7064AE
1,250
64
4
68
4.5
2.8
2.5
3.1
222.2
EPM7128AE
EPM7128A
2,500
128
8
100
5.0
3.3
2.5
3.4
192.3
EPM7256AE
EPM7256A
5,000
256
16
164
5.5
3.9
2.5
3.5
172.4
EPM7512AE
10,000
512
32
212
7.5
5.6
3.0
4.7
116.3
1

EPM7256AEBC256-5相似产品对比

EPM7256AEBC256-5 EPM7064AETC144-10 EPM7064AETI144-7 EPM7256AEBI256-5
描述 EE PLD, 5.5ns, CMOS, PBGA256, BGA-256 EE PLD, 10ns, CMOS, PQFP144, TQFP-144 EE PLD, 7.5ns, CMOS, PQFP144, TQFP-144 EE PLD, 5.5ns, CMOS, PBGA256, BGA-256
零件包装代码 BGA QFP QFP BGA
包装说明 BGA, LFQFP, LFQFP, BGA,
针数 256 144 144 256
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最大时钟频率 172.4 MHz 100 MHz 135.1 MHz 172.4 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e1 e3 e3 e1
长度 27 mm 20 mm 20 mm 27 mm
I/O 线路数量 212 100 100 212
端子数量 256 144 144 256
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA LFQFP LFQFP BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 5.5 ns 10 ns 7.5 ns 5.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.3 mm 1.6 mm 1.6 mm 2.3 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER MATTE TIN MATTE TIN TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL GULL WING GULL WING BALL
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM
宽度 27 mm 20 mm 20 mm 27 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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