64K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, PQCC32
64K × 8 FLASH 5V 可编程只读存储器, 70 ns, PQCC32
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最大工作温度 | 85 Cel |
| 最小工作温度 | -40 Cel |
| 最大供电/工作电压 | 5.25 V |
| 最小供电/工作电压 | 4.75 V |
| 额定供电电压 | 5 V |
| 最大存取时间 | 70 ns |
| 加工封装描述 | 塑料, MS-016AE, LCC-32 |
| 无铅 | Yes |
| 欧盟RoHS规范 | Yes |
| 状态 | DISCONTINUED |
| 工艺 | CMOS |
| 包装形状 | 矩形的 |
| 包装尺寸 | 芯片 CARRIER |
| 表面贴装 | Yes |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子间距 | 1.27 mm |
| 端子涂层 | MATTE 锡 |
| 端子位置 | 四 |
| 包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 内存宽度 | 8 |
| 组织 | 64K × 8 |
| 存储密度 | 524288 deg |
| 操作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 位数 | 65536 words |
| 位数 | 64K |
| 内存IC类型 | FLASH 5V 可编程只读存储器 |
| 串行并行 | 并行 |
| 写周期最大TWC | 10 ms |
| AT29C512_08 | AT29C512-70JU | AT29C512-70TU | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 64K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, PQCC32 | 64K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, PQCC32 | 64K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, PDSO32 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 表面贴装 | Yes | YES | YES |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | GULL WING |
| 端子位置 | 四 | QUAD | DUAL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 组织 | 64K × 8 | 64KX8 | 64KX8 |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | - | QFJ | TSOP1 |
| 包装说明 | - | PLASTIC, MS-016AE, LCC-32 | 8 X 20 MM, PLASTIC, MO-142BD, TSOP1-32 |
| 针数 | - | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | - | unknow | unknow |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | - | 70 ns | 70 ns |
| 命令用户界面 | - | NO | NO |
| 数据轮询 | - | YES | YES |
| 耐久性 | - | 10000 Write/Erase Cycles | 10000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | - | R-PQCC-J32 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | - | e3 | e3 |
| 长度 | - | 13.97 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | - | 524288 bi | 524288 bi |
| 内存集成电路类型 | - | FLASH | FLASH |
| 湿度敏感等级 | - | 2 | 3 |
| 部门数/规模 | - | 512 | 512 |
| 字数 | - | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | - | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | QCCJ | TSOP1 |
| 封装等效代码 | - | LDCC32,.5X.6 | TSSOP32,.8,20 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 页面大小 | - | 128 words | 128 words |
| 并行/串行 | - | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 245 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 编程电压 | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 3.556 mm | 1.2 mm |
| 部门规模 | - | 128 | 128 |
| 最大待机电流 | - | 0.0003 A | 0.0003 A |
| 最大压摆率 | - | 0.05 mA | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 0.5 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | - | YES | YES |
| 类型 | - | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | - | 11.43 mm | 8 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | - | 10 ms | 10 ms |
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