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美国曾经在芯片制造领域领先，但由于长期以来行业投入不足等原因，目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机，美国希望大力吸引各方投资，芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。　　长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据其复兴计划，未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时，也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。　　今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，投资200亿美元在美国...[详细]

半导体对于智能手机、计算机、汽车、人工智能、量子计算、网络安全和其他应用至关重要。无法获得半导体的经济将陷入停滞。因为半导体制造集中在东亚。为此在COVID-19大流行期间，许多国家在获得半导体方面遇到了困难，他们现在希望将生产迁至离本国更近的地方。亚洲是如何在这一领域获得比较优势的？寻求促进国内半导体制造的国家是否有经验教训？保护主义与日韩半导体产业Joh...[详细]

3月份，湖南中车时代电动汽车股份有限公司（简称中车电动）自主研发的全新一代新能源客车电驱动控制系统——“T”动力，斩获素有“工业设计奥斯卡”之称的“IF”设计大奖，短短一个月后，又斩获“红点”设计大奖，这在新能源汽车商用车行业是前所未有的。高“颜值”的“T”动力，让顶尖水准的中国工业设计走向了世界舞台。当然，已在国内外近10万台套的销量，更证实了“T”动力有着更可靠的性能。在这背后，是中车电动...[详细]

在半导体行业，人才争夺战已经白热化，特别是近年来国内外都有大量芯片工厂投资，Intel今年初宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座半导体工厂，需要大量技术工厂，开出的年薪平均达到了90万以上。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺。该投资计划预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000...[详细]

台积电30周年论坛，全球半导体产业10年一次的武林大会，全球科技业大咖排排坐，不论台上台下，都有说不完的恩怨与情仇......这天，像是全球IC设计公司的武林大会。10月23日，台积电30周年论坛在台北君悦饭店举行。平常在市场上割喉竞争，难得现身的IC设计公司老板们，在这一天，为了向即将退休的教父张忠谋致敬，都不惜放下身段与恩怨，同台交换意见。光是观察这群人...[详细]

半导体硅晶圆再传涨价，预计今年全年报价涨幅可达二成。昨日硅晶圆族群盘面表现，合晶、台胜科涨幅分达2.25%、0.38%，主攻12英寸晶圆的环球晶及中美晶却连袂走跌。合晶、台胜科元月营收年增率仍维持去年水准，分别达到四成和二成。相较之下，环球晶、中美晶元月营收年增虽超过四成，但去年各月营收年增率多达三位数成长，营收成长趋缓。日盛投顾协理钟国忠预期，待3、4月电子业旺季，营收数据呈现更强烈的成长...[详细]

据美国白宫和财政部外国资产控制办公室（OFAC）官网消息，拜登在当地时间6月3日签署行政令，限制美国实体对数十家中国国防、科技企业进行投资。拜登修订“黑名单”据悉，特朗普政府于去年11月发布了美国对与中国军方有关联企业的投资禁令，包括了48家公司。6月3号，拜登签署了一项行政令，把在黑名单上的公司扩展到59家，华为公司、中芯国际、中国航天科技集团等在黑名单上。...[详细]

具有里程碑意义的第400个反应台交付台湾领先客户；400个反应台（100台系统设备）包括电介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备和MOCVD设备上海和旧金山2015年7月10日电/美通社/--中微半导体设备有限公司（简称中微）迎来了一个重要的里程碑：中微反应台交付量突破400台（相当于100台系统设备）。具有里程碑意义的第400个反应台是先进的电介质刻蚀反应台，已交付台湾一家领...[详细]

《自然》杂志14日报告了一种量子处理器，无需进行纠错就可超越经典计算。这个IBM127量子比特处理器在制造、测量高度纠缠量子态方面超越了当前最佳经典计算方法的能力。这一成果表明，量子计算机可能在近期用于一些特定的计算而无需容错性（运行量子计算机时避免或快速纠正错误使之在控制之下），朝向实用跨出了一大步。IBM127量子比特处理器在制造、测量高度纠缠量子态方面超越了当前最佳经典计算方法的能力...[详细]

据美光官方消息，当地时间7月8日，美光位于日本广岛的DRAM工厂受恶劣天气影响，工厂突发停电，而且停电时间较长，目前工厂人员均安全。据了解，停电对于美光DRAM生产设备造成了一定的影响，部分生产设施被关闭，近日已开始恢复，但只能恢复到较低水平，本周还会继续恢复。至于这次停电事故造成的损失，美光还在清查，对半导体生产来说，停电会导致正在生产的晶圆可能出现问题，需要判断是否符合质量标准，...[详细]

7月10日消息，综合韩媒TheElec和ZDNETKorea报道，三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛&SAFE论坛2024韩国首尔场上表示，定制HBM预计在HBM4世代成为现实。三星电子存储部门新事业企划组组长ChoiJang-seok称：“我们看到HBM架构正在发生巨大变化。我们的许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。”他补充道：“...[详细]

电容器是电子系统中十分重要的储能单元，是电子应用中不可或缺的一部分。因此，电容器相关知识是成为一名工程师的基础。如果有一家电容器行业的龙头企业，能从科普的角度，将电容器基础知识分享个工程师，甚至是普通民众，这会是推动电容器行业前进的善举。幸运的是，尼吉康（nichicon）就做了这件事。尼吉康美国公司制作了一系列电容器基础系列短片《电容器博士》。内容包括电容器诱电体、电容器基础、电容...[详细]

英飞凌携高能效增强模式和共源共栅配置硅基板GaN平台组合亮相2015年应用电力电子会议暨展览会。2015年3月25日，德国慕尼黑和美国夏洛特讯英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）今日宣布扩充其硅基氮化镓（GaN）技术和产品组合。目前，英飞凌提供专为要求超高能效的高性能设备而优化的增强模式和级联模式GaN平台，包括服务器、电信设备、移动电源等...[详细]

科技日报北京6月9日电（记者张梦然)英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就，美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计，而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月，这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。　　不同元件在计算机芯片...[详细]

据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代...[详细]