512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO32
512K × 8 FLASH 5V 可编程只读存储器, 90 ns, PDSO32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | 8 X 20 MM, LEAD AND HALIDE FREE, PLASTIC, MO-142BD, TSOP1-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| 启动块 | BOTTOM/TOP |
| 命令用户界面 | NO |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 4194304 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 2K |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 页面大小 | 256 words |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 256 |
| 最大待机电流 | 0.0003 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 8 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
| AT29C040A-90TU | AT29C040A-90JU | AT29C040A_08 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO32 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO32 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO32 |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512K × 8 |
| 表面贴装 | YES | YES | Yes |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | 双 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - |
| 零件包装代码 | TSOP1 | QFJ | - |
| 包装说明 | 8 X 20 MM, LEAD AND HALIDE FREE, PLASTIC, MO-142BD, TSOP1-32 | LEAD AND HALIDE FREE, PLASTIC, MS-016AE, LCC-32 | - |
| 针数 | 32 | 32 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 最长访问时间 | 90 ns | 90 ns | - |
| 启动块 | BOTTOM/TOP | BOTTOM/TOP | - |
| 命令用户界面 | NO | NO | - |
| 数据轮询 | YES | YES | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PQCC-J32 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 18.4 mm | 13.97 mm | - |
| 内存密度 | 4194304 bi | 4194304 bi | - |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 2 | - |
| 部门数/规模 | 2K | 2K | - |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | - |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSOP1 | QCCJ | - |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.8,20 | LDCC32,.5X.6 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | CHIP CARRIER | - |
| 页面大小 | 256 words | 256 words | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 245 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| 编程电压 | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 3.556 mm | - |
| 部门规模 | 256 | 256 | - |
| 最大待机电流 | 0.0003 A | 0.0003 A | - |
| 最大压摆率 | 0.04 mA | 0.04 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | - |
| 切换位 | YES | YES | - |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | - |
| 宽度 | 8 mm | 11.43 mm | - |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms | - |
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