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NM27C256V150

产品描述32K X 8 OTPROM, 150 ns, PQCC32
产品类别存储    存储   
文件大小663KB,共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

NM27C256V150概述

32K X 8 OTPROM, 150 ns, PQCC32

NM27C256V150规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压12.75 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.55 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

NM27C256V150相似产品对比

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描述 32K X 8 OTPROM, 150 ns, PQCC32 IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC 32K X 8 OTPROM, 150 ns, PQCC32 32K X 8 OTPROM, 200 ns, PQCC32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC32,.5X.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 150 ns 55 ns 70 ns 90 ns 150 ns 200 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 OTP ROM UVPROM UVPROM UVPROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
端子数量 32 28 28 28 32 32
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP DIP DIP QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 12.75 V 12.75 V 12.75 V 12.75 V 12.75 V 12.75 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
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