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TMP47C443DMX

产品描述IC 4-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDSO30, 5.60 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-30, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共58页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP47C443DMX概述

IC 4-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDSO30, 5.60 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-30, Microcontroller

TMP47C443DMX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SSOP
包装说明LSSOP,
针数30
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小4
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G30
长度9.7 mm
I/O 线路数量23
端子数量30
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度1.55 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

TMP47C443DMX相似产品对比

TMP47C443DMX TMP47P443VMX TMP47C243MX TMP47P443VDMX TMP47C443MX
描述 IC 4-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDSO30, 5.60 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-30, Microcontroller IC 4-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDSO28, 0.450 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-28, Microcontroller IC 4-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDSO28, 0.450 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-28, Microcontroller IC 4-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDSO30, 5.60 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-30, Microcontroller IC 4-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDSO28, 0.450 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-28, Microcontroller
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SSOP SOIC SOIC SSOP SOIC
包装说明 LSSOP, SOP, SOP, LSSOP, SOP,
针数 30 28 28 30 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES YES YES
位大小 4 4 4 4 4
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G30 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G30 R-PDSO-G28
长度 9.7 mm 18.5 mm 18.5 mm 9.7 mm 18.5 mm
I/O 线路数量 23 23 23 23 23
端子数量 30 28 28 30 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP SOP SOP LSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM OTPROM MROM OTPROM MROM
座面最大高度 1.55 mm 2.7 mm 2.7 mm 1.55 mm 2.7 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.6 mm 8.8 mm 8.8 mm 5.6 mm 8.8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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