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为了让更多meshWiFi产品能更容易彼此连接互通，WiFiAlliance稍早宣布推出EasyMesh认证项目，将使各品牌所推行meshWiFi产品能更容易串接使用。虽然meshWiFi技术能让网目上的WiFi产品快速切换最佳连接模式，让连网装置能以更流畅形式使用网路资源，但在不同品牌所推行的meshWiFi产品仍有连接切换问题。因此为了改善此类问题，WiFiAllia...[详细]

财联社（上海，编辑黄君芝）讯，据报道，麻省理工学院（MIT）的工程师报告称，他们制造出了第一批高质量的新型半导体材料薄膜。这一壮举被MIT首席研究员RafaelJaramillo形容为他的“白鲸”，并有可能影响多个科技领域。此前类似的技术突破曾经带来了计算机、太阳能电池、夜视相机等的出现。Jaramillo指出，这种新半导体材料即所谓的卤化物钙钛矿（chalcogenidep...[详细]

中国上海—3月10日讯—持续改善太阳能电池效率是环保节能的关键所在，对中国光伏行业制造商也不例外，他们大多数拥有自己的研发设施，并与工艺主设备供应商合作，寻找最佳的工艺方式。成品整体性能的关键成功因素取决于防反射涂层与太阳能晶圆钝化，但这一工艺步骤也会产生一些关键的废气。DASEnvironmentalExpert公司与太阳能行业的客户密切合作，为客户...[详细]

【河北：加快集成电路产业发展】日前，河北省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》。意见指出，到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业，培育孵化芯片设计企业10家以上。...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，经过50年的发展，半导体市场仍然显得非常活跃，它在今年有望增长20%。随着高增长而来的是供应短缺，这就是DRAM和闪存价格为什么今年会上涨的原因。三星在DRAM和闪存市场占有半壁江山。它计划明年将其在生产方面的资本支出预算提到1.5倍，提高至260亿美元。相对而言，英特尔在2017年的资本支出预算仅为120亿美元，较2016年增长了25%。事实上，三星的预算约为2017...[详细]

2月2日从上海空气产品公司获悉，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts)日前宣布，其将为三星电子位于西安市的第二座半导体工厂供应工业气体。　　位于西安高新技术开发区的芯片厂是三星电子最大的海外投资项目之一，也是中国最先进的半导体工厂之一。其生产的3DV-NAND闪存芯片广泛应用于嵌入式NAND存储、固态硬盘、移动设备和其它消费电子产品。据小编了解，空气产品公...[详细]

意法半导体发布第25份年度可持续发展报告• 2027年达到碳中和与可再生能源发电购电量超50%计划进展顺利• 69%新产品获得负责任标识2022年5月19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了第25年可持续发展报告，详细介绍了2021年公司可持续发展业绩和成就...[详细]

根据Arm2022财年第三季度报告指出：季度总营收达7.46亿美元，同比增长28%。Arm合作伙伴基于Arm架构芯片的季度出货量高达创纪录的80亿颗，促使累计出货量已逾2500亿颗，调整后EBITDA为4.5亿美元，调整后EBITDA利润率逾50%，授权许可营收达3亿美元（同比增长65%），其中包括与四家重要客户（分别为汽车制造商，云服务提供商，...[详细]

俞陶然/上观新闻解放日报·上观新闻记者12月25日从上海科技、知识产权工作情况通报会上获悉，我国首个国家实验室花落合肥、上海、北京三地——在合肥启动建设量子与信息科学国家实验室总部，在上海、北京两地启动建设量子与信息科学国家实验室分部。此外，张江国家实验室的建设方案已初步形成，覆盖光子科技、集成电路、生命科学、类脑智能4个领域，有望成为第二个获批的国家实验室。上海团队研发量子通信、量子计...[详细]

在欧美竞相提高半导体芯片本土生产之际，拜登政府的一名高级官员近日表示，美国和欧盟将宣布一项合作计划，以避免欧美之间展开补贴竞赛。　　当地时间周日和周一，美国-欧盟贸易和技术理事会（TTC）第二次会议在法国巴黎举行。据称届时欧美官员将公布这一决定。　　去年9月，美国-欧盟贸易和技术理事会在美国匹兹堡举行了首次会议。当时，美国和欧盟的官员就曾承诺，将深化跨大西洋合作，以加强芯片供应链，并...[详细]

5月8日消息，利扬芯片（833474）近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为1.29亿元，较上年同期增长34.4%；归属于挂牌公司股东的净利润为2015.5万元，较上年同期增长38.03%；基本每股收益为0.21元，上年同期为0.18元。　　截止2017年，利扬芯片资产总计为3.84亿元，较上年期末增长63.34%。资产负债率为11%，较上年期末14.25%，下滑3.25个百...[详细]

5月11日，比亚迪发布公告称，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。　　本次分拆完成后，比亚迪股份仍为比亚迪半导体控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中，比亚迪股份股权结构也不会因本次分拆而发生变化。　　比亚迪方面还表示，尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投...[详细]

经济观察报记者李紫宸一2018年4月18日晚，即中兴通讯被美国宣布“禁售”之后的第二天，在位于北京市中关村科学院南路6号的中国科学院计算技术研究所（简称“中科院计算所”），一场由中国计算机学会青年计算机科技论坛临时组织的会议正在举行。中科院计算所不仅云集了中国一批计算机前沿技术领域的科研专家，十六年前，这里还诞生了中国自主研发的CPU品牌“龙芯”：2001年5月，在中科院计算所知识创新...[详细]

研华近日宣布推出搭载高通(Qualcomm)ARMCortex-A53APQ8016四核心高效能处理器的嵌入式解决方案--3.5吋单板计算机RSB-4760和精简型计算机EPC-R4760。运算效能、电源管理和多样无线联机能力，为工业用物联网网关的三大关键需求，RSB-4760和EPC-R4760采用高通APQ8016平台，一次具备这三大关键特色，更进一步提供更安全的加密功能及支持多种嵌...[详细]

——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在深圳隆重发布2013年4月11日，深圳——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是CNTNetworks设计外包调查系列活动之一，得到市场研究公司ChinaOutlookConsulting专业研究方法和数据支撑，旨在发现目前中国IDH技术和服务趋势、市场推广和商业模式方面...[详细]