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AD9002BJ

产品描述1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小1MB,共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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AD9002BJ概述

1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

AD9002BJ规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
最大模拟输入电压
最小模拟输入电压-2 V
转换器类型ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码S-CQCC-J28
JESD-609代码e0
长度11.43 mm
最大线性误差 (EL)0.4688%
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
标称负供电电压-5.2 V
模拟输入通道数量1
位数8
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
输出位码BINARY
输出格式PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
采样速率150 MHz
座面最大高度3.18 mm
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级OTHER
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

AD9002BJ相似产品对比

AD9002BJ AD9002SD/883B AD9002BD AD9002AJ AD9002AD AD9002TD/883B
描述 1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QLCC DIP DIP QLCC DIP DIP
包装说明 QCCJ, DIP, DIP, QCCJ, DIP, DIP,
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最小模拟输入电压 -2 V -2 V -2 V -2 V -2 V -2 V
转换器类型 ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码 S-CQCC-J28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 S-CQCC-J28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e4 e0 e0
最大线性误差 (EL) 0.4688% 0.4688% 0.4688% 0.4688% 0.4688% 0.4688%
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称负供电电压 -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V
模拟输入通道数量 1 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -25 °C -55 °C -25 °C -25 °C -25 °C -55 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCJ DIP DIP QCCJ DIP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
采样速率 150 MHz 150 MHz 150 MHz 150 MHz 150 MHz 150 MHz
座面最大高度 3.18 mm 5.72 mm 5.72 mm 3.18 mm 5.72 mm 5.72 mm
表面贴装 YES NO NO YES NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 OTHER MILITARY OTHER OTHER OTHER MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD GOLD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.43 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.43 mm 15.24 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

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