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AD9002BD

产品描述1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小1MB,共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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AD9002BD概述

1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

AD9002BD规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
最大模拟输入电压
最小模拟输入电压-2 V
转换器类型ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e0
最大线性误差 (EL)0.4688%
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
标称负供电电压-5.2 V
模拟输入通道数量1
位数8
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
输出位码BINARY
输出格式PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
采样速率150 MHz
座面最大高度5.72 mm
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级OTHER
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

AD9002BD相似产品对比

AD9002BD AD9002SD/883B AD9002AJ AD9002AD AD9002TD/883B AD9002BJ
描述 1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 1-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP DIP QLCC DIP DIP QLCC
包装说明 DIP, DIP, QCCJ, DIP, DIP, QCCJ,
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最小模拟输入电压 -2 V -2 V -2 V -2 V -2 V -2 V
转换器类型 ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 S-CQCC-J28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 S-CQCC-J28
JESD-609代码 e0 e0 e4 e0 e0 e0
最大线性误差 (EL) 0.4688% 0.4688% 0.4688% 0.4688% 0.4688% 0.4688%
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称负供电电压 -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V
模拟输入通道数量 1 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -55 °C -25 °C -25 °C -55 °C -25 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP QCCJ DIP DIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
采样速率 150 MHz 150 MHz 150 MHz 150 MHz 150 MHz 150 MHz
座面最大高度 5.72 mm 5.72 mm 3.18 mm 5.72 mm 5.72 mm 3.18 mm
表面贴装 NO NO YES NO NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 OTHER MILITARY OTHER OTHER MILITARY OTHER
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD GOLD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 11.43 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.43 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

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